사진. LG전자(주)

LG전자(주)(이하 LG전자)가 GS건설(주)(이하 GS건설), 미국 액침냉각 전문기업 Green Revolution Cooling(이하 GRC)와 손잡고 AI 데이터센터용 액침냉각 기술 고도화와 표준설계 개발에 나선다.

LG전자는 지난 10월 13일(수) 서울 종로구 GS건설 본사에서 양사와 ‘데이터센터 액침냉각 기술과 설비기술 개발 및 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다. 협약식에는 LG전자 ES연구소장 오세기 부사장, GS건설 미래기술원장 조성한 부사장, GRC 최동훈 한국지사장 등이 참석했다.

3사는 이번 협력을 통해 고성능 AI 데이터센터에 필요한 액침냉각 기술의 실제 적용성을 검증하고 시스템 신뢰성을 확보할 계획이다. 또한 액침냉각 솔루션이 적용된 데이터센터 구축을 위한 통합 솔루션을 개발하고 표준설계 작업을 추진한다.

액침냉각은 GPU와 CPU 등 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 제거하는 방식이다. 고성능 반도체의 발열량이 증가하면서 기존 공기냉각이나 액체냉각과 함께 차세대 데이터센터 냉각 기술로 주목받고 있다.

다만 실제 데이터센터에 적용하려면 냉각장비 자체의 성능뿐 아니라 건축물 구조와 하중, 배관, 전력 연결, 유지보수 공간 등 다양한 요소를 함께 고려해야 한다. 이에 따라 이번 협력은 개별 냉각장비의 성능 검증을 넘어 데이터센터 설계와 운영을 아우르는 통합 기술 확보에 초점을 맞췄다.

각 사는 보유한 기술과 사업 역량을 바탕으로 역할을 분담한다. LG전자는 AI 데이터센터용 공기냉각과 액체냉각, 액침냉각 관련 기술 및 운전 데이터를 제공하고, 이를 바탕으로 표준설계에 적합한 냉각 솔루션 포트폴리오를 구축한다.

GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 마련하고 사전검증(PoC) 테스트베드를 운영한다. 이를 통해 액침냉각 장비의 배치와 구조 하중, 배관 및 전력 연결 등 건축·설비 측면의 적용성을 검증한다. GRC는 액침탱크와 제어기술을 제공하며, 장비 설치와 운영, 유지보수 과정에서 확보한 데이터를 바탕으로 시스템 성능 개선에 참여한다.

이 같은 역할 분담은 냉각장비와 건축·설비 시스템 간 연계성을 높이고, 액침냉각을 실제 데이터센터에 적용하는 데 필요한 설계 기준과 운영 데이터를 확보하는 데 목적이 있다. 3사는 실증 결과를 토대로 액침냉각 솔루션의 적용성과 신뢰성을 높이고 데이터센터 구축에 활용할 수 있는 표준설계 기반을 마련할 방침이다.

LG전자는 이번 협력을 계기로 AI 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 강화한다. 기존 공기냉각과 액체냉각에 액침냉각을 더해 데이터센터의 서버 구성과 발열 특성, 운영 환경에 따라 적합한 냉각 방식을 제공할 수 있도록 제품군을 확대한다는 계획이다.

공기냉각 분야에서는 대량의 냉수를 생산하는 고효율 칠러(Chiller)와 차가운 공기를 공급하고 열을 배출하는 팬월유닛(FWU)을 보유하고 있다. 액체냉각 분야에서는 냉각수를 분배하는 냉각수분배장치(CDU)와 반도체 칩에서 발생하는 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate) 등을 통해 관련 솔루션을 제공하고 있다.

여기에 액침냉각 기술의 실증과 표준설계 역량을 확보하면 다양한 AI 데이터센터 환경에 대응하는 통합 냉각 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대된다. LG전자는 냉각 기술의 성능과 신뢰성을 높이는 동시에 관련 사업 기회를 확대해 급성장하는 AI 데이터센터 시장에서 경쟁력을 강화할 방침이다.

LG전자 ES연구소장 오세기 부사장은 “급성장하는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선점하기 위해 고성능·고효율 냉각 솔루션을 지속적으로 연구개발해 나갈 것”이라고 말했다.