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[인터뷰] (주)포엠, 폐자원 기반 기능성 탄소소재로 소재 시장 공략
[인터뷰] (주)경원기계, 유압식 중심 시장서 완전 전동화 설비로 차별화
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동원테크, 산업용 로봇 자동화부터 푸드테크까지 사업 영역 확대
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호야홈텍, 전기식 바닥난방 시스템 ‘호야온돌 H’ 공개
사진. 호야홈텍 바닥난방 전문기업 호야홈텍(주)(이하 호야홈텍)이 전기식 바닥난방 시스템 ‘호야온돌 H’를 출시했다. 기존 온수식 바닥난방과 달리 별도의 보일러와 온수배관 없이 히팅케이블을 이용해 난방하는 제품이다. 슬림한 구조와 열전달 방식, 시공 편의성을 개선해 신축 및 리모델링 현장에 적용할 수 있도록 설계했다. 마감재를 제외한 기본 구조의 두께는 6㎜다. 바닥 높이를 확보하기 어려운 리모델링 현장 등 다양한 실내 공간을 고려했다. 현장 조건과 시공 방식에 따라 별매품인 ‘호야온돌 F’를 선택적으로 적용할 수 있으며, 이 경우
옐로펀트로봇, 커피·라면 동시 조리 양팔로봇 ‘YV-4’ 개발
사진. 옐로펀트로봇 F B 조리 자동화·무인화 시스템 기업 (주)옐로펀트로봇(이하 옐로펀트로봇)이 양팔로봇 플랫폼 ‘YV-4’의 개발을 마무리하고 상용화를 준비하고 있다고 밝혔다. 커피와 라면을 동시에 조리할 수 있도록 설계한 플랫폼으로, 회사는 2027년 테스트베드 운영에 들어간 뒤 단계적으로 상용 매장을 확대할 계획이다. 옐로펀트로봇은 로봇커피 플랫폼 ‘YV-1’을 통해 고속도로 휴게소를 비롯한 전국 60여 개 매장에 무인 카페 시스템을 구축·운영해 왔다. 24시간 운영 환경에서 쌓은 현장 경험과 기술 노하우를 바탕으로
노르딕 세미컨덕터, 대기 전력 최대 20배 절감 ‘nRF71 시리즈’ 출시
사진. 노르딕 세미컨덕터 저전력 무선 솔루션 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 와이파이(Wi-Fi), 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 스레드(Thread)와 엣지 AI 기능을 통합한 SoC 제품군 ‘nRF71 시리즈’를 발표했다. 노르딕은 기존 ‘nRF71 시리즈’ 와이파이 제품과 비교해 대기 전력 소모를 최대 20배 줄였다고 밝혔다. nRF71 시리즈는 노르딕이 블루투스 LE 제품에서 축적한 저전력 설계 기술과 소프트웨어, 개발 툴을 기반으로 개발됐다. 와이파이와 블루투스 LE
LS엠트론, 60마력대 XU 시리즈 계승한 ‘MT470’ 출시
사진. LS엠트론 LS그룹의 산업기계 및 첨단부품 전문기업 LS엠트론(주)(이하 LS엠트론)이 차세대 트랙터 ‘MT470’을 공개했다. MT470은 10여 년간 다양한 농업 현장에서 활용된 60마력대 트랙터 XU 시리즈의 후속 모델이다. 내구성을 검증받은 XU 시리즈의 차체 플랫폼과 변속기를 계승하고, 농업인들의 의견을 반영해 디자인과 편의성을 개선했다. 기존 제품의 기반을 이어가면서 실제 작업 환경에서 제기된 요구를 새 모델에 반영하는 데 중점을 뒀다. 제품은 밭농사부터 축산 작업까지 여러 작업 환경에서 활용할 수 있도록 설계됐다
테스코코리아, 가스·냉매 누설 탐지기 신제품 출시
사진. 테스코코리아 측정 기술 기업 테스토(Testo)의 한국지사 테스토코리아(주)가 가스 누설 탐지기 ‘testo 513’과 냉매 누설 탐지기 ‘testo 514’를 출시했다고 지난 11월 2일(월) 밝혔다. 두 제품은 2초 미만의 응답·복귀 시간과 시각·소리 알람을 제공하며, 고감도·저감도 두 가지 모드로 미세 누설부터 비교적 큰 누설까지 탐지할 수 있다. testo 513은 메탄·프로판·부탄·수소 등 4종의 가스를 탐지한다. 도시가스와 LPG를 사용하는 가스보일러, 배관 및 관련 설비의 설치·점검·유지보수에 활용할 수 있다.
무라타제작소, 고주파 동축 커넥터 양산
사진. 무라타제작소 무라타제작소(이하 무라타)가 1.0×1.0×0.55㎜(L×W×H)의 스위치 부착 고주파 동축 커넥터를 개발하고 양산을 시작했다. 제품은 SWL 시리즈 ‘㎜8330-2600RJ5’와 ‘㎜8330-2600RK20’ 두 종류다. 신제품은 무라타가 축적해 온 고주파·기구 설계 기술을 결합하고 독자적인 구조를 적용해 소형화와 고주파 특성, 기계적 성능을 함께 고려했다. 크기 1.4×1.2×0.65㎜인 기존 SWJ 시리즈와 비교해 기판 실장 면적을 약 40% 줄였다. 이를 통해 스마트폰과 웨어러블 기기 등 무선 통신 기기의
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