시스트로닉스(주), 클라우드 기반 냉동·공조 통합관리 솔루션 공개시스트로닉스(주), 클라우드 기반 냉동·공조 통합관리 솔루션 공개
동원테크, 산업용 로봇 자동화부터 푸드테크까지 사업 영역 확대동원테크, 산업용 로봇 자동화부터 푸드테크까지 사업 영역 확대
써보랜드, 다품종 소량생산 시대 하네스 전문기술 경쟁력 강화써보랜드, 다품종 소량생산 시대 하네스 전문기술 경쟁력 강화
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[금속산업대전 2026] 한보월드, 소재·공정·설비 통합 솔루션 소개[금속산업대전 2026] 한보월드, 소재·공정·설비 통합 솔루션 소개한보월드 부스 전경 / 사진. 여기에 연마재 제조 및 표면처리 솔루션 전문기업 한보월드가 10월 28일(수)부터 30일(금)까지 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장 3홀에서 열리는 ‘금속산업대전 2026(KOREA METAL WEEK 2026)’에 참가해 표면처리 기술과 연마 솔루션을 선보였다. 한보월드는 연마재 제조와 무역, 연마 장비 제조, 표면처리 컨설팅을 비롯해 이차전지 소재와 분체도료, 표면처리 보조제 등 다양한 사업을 전개하고 있다. 일반 금속과 비철금속, 세라믹, 나노분말 등 폭넓은 소재를 대상으로 제품을 공급하며, 고객의
[금속산업대전 2026] (주)삼원메탈, 동합금 소재·가공 기술 소개[금속산업대전 2026] (주)삼원메탈, 동합금 소재·가공 기술 소개(주)삼원메탈 부스 전경 / 사진. 여기에 동합금 특수합금 제품 전문기업 (주)삼원메탈(이하 삼원메탈)이 10월 28일(수)부터 30일(금)까지 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장 3홀에서 열리는 ‘금속산업대전 2026(KOREA METAL WEEK 2026)’에 참가해 동합금 소재와 주조·가공 기술을 소개한다. 삼원메탈은 청동과 연입청동, 인청동, 고력황동 등 다양한 동합금 소재를 생산하는 기업이다. 주조 소재 생산부터 고객 요구에 따른 절삭·선삭 등 최종 가공까지 자체적으로 수행하는 일괄 생산체계를 갖추고 있으며, 이번 전시에서 소
Seco, 고온·접착성 재질 가공용 밀링 재종 MS3501 출시Seco, 고온·접착성 재질 가공용 밀링 재종 MS3501 출시사진. Seco Seco가 고온 및 접착성 재질의 가공 생산성을 높이기 위한 새로운 밀링 재종 MS3501을 출시했다. 이번 신제품은 ISO P, M, S 소재군의 까다로운 가공 환경에 대응하도록 개발됐으며, 고속 절삭 조건에서도 안정적인 가공 성능과 내마모성을 제공하는 것이 특징이다. MS3501은 최신 마이크로 합금의 황목 입자 초경합금 플랫폼을 기반으로 내열성 모재와 Ti(C,N)–Al₂O₃ CVD 코팅을 결합했다. 이를 통해 초내열 합금과 석출 경화강, 고합금강, 스테인리스강 등 열전도성이 낮은 소재를 가공할 때 안정적인 절
ETRI, 프리폼 디스플레이 산업화 기반 마련 나서ETRI, 프리폼 디스플레이 산업화 기반 마련 나서사진. 한국전자통신연구원 한국전자통신연구원(이하 ETRI)이 차세대 디스플레이 기술인 프리폼 디스플레이의 산업화 기반 마련에 나섰다. ETRI는 지난 10월 21일(수) 서울 강남 소노펠리체 사파이어홀에서 ‘모든 표면이 디스플레이가 되는 순간, 그 시작을 만들다’를 주제로 ‘프리폼 디스플레이 포럼’을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼은 프리폼 디스플레이의 기술 발전 방향과 시장 전망을 공유하고, 기술 상용화 및 산업 생태계 구축 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 행사에는 글로벌 시장조사기관 옴디아(Omdia), 삼성디스플레이, 미디어 서
다우기술, 166개 팀 참여 ‘AI 활용 경진대회’ 개최… 현업 AX 확산다우기술, 166개 팀 참여 ‘AI 활용 경진대회’ 개최… 현업 AX 확산다우기술은 이달 15일 계열사 임직원의 AI 활용 역량을 높이고 실제 업무에 적용 가능한 AI 활용 사례를 발굴하기 위해 ‘2026 다우키움 AI 활용 경진대회’를 개최했다고 밝혔다. 이번 대회에는 총 166개 팀이 참가해 생성형 AI를 활용한 업무 혁신과 신규 고객 서비스 아이디어를 선보였다. 다우기술이 개최한 ‘AI 활용 경진대회’ / 사진. 다우기술 참가 분야는 AI를 활용해 업무 효율과 생산성을 높이는 ‘내부 업무 활용’과 AI를 기반으로 새로운 고객 경험과 가치를 만드는 ‘외부 고객용 AI 서비스’ 두 부문으로 구성됐다.
한국사우스코, 차세대 액세스 하드웨어 솔루션 데이터센터 성능 혁신 선도한국사우스코, 차세대 액세스 하드웨어 솔루션 데이터센터 성능 혁신 선도엔지니어드 액세스 하드웨어 솔루션 분야의 글로벌 선도기업 사우스코의 한국 지사 한국사우스코는 11월 4일부터 6일까지 양재동 aT센터에서 개최되는 ‘2026 데이터센터코리아’에 참가해 데이터센터의 보안성을 높이고 장비 접근 편의성과 운영 효율을 극대화하는 최신 혁신 액세스 하드웨어 솔루션을 대거 선보인다. 차세대 액세스 하드웨어 솔루션 데이터센터 성능 혁신 선도 / 사진. 한국사우스코 최근 AI 기술의 도입 확대, 고밀도 컴퓨팅 확산, 그리고 이를 지원하기 위한 액체 냉각 시스템 적용이 가속화되면서 데이터센터 인프라 구조는 전례 없
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