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한화에어로스페이스, 크래프톤과 ‘피지컬 AI’ 공동 개발 한화에어로스페이스, 크래프톤과 ‘피지컬 AI’ 공동 개발 한화에어로스페이스가 ‘PUBG: 배틀그라운드’ 제작사인 크래프톤과 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 공동 개발에 나선다. 사진. 크래프톤 한화에어로스페이스는 크래프톤과 ‘AI 기술 공동 개발과 합작법인(Joint Venture) 설립 등을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 13일 밝혔다. 양사는 △피지컬 AI 핵심 기술 공동 연구개발 △실증 및 적용 시나리오 검토 △기술 및 운영 체계 구축 등의 과제를 단계적으로 추진한다. 향후 JV 설립을 통해 공동 개발 성과를 사업화로 연결하고 중장기 협력 체계를 구축해 나갈 방침이다. 이번 협력은 한화에어로스페이스가 보유한 방산·제조 인프라, 무인 시스템 기술에 크래프톤의 AI 연구 역량과 소프트웨어 개발 기술을 결합해 추진된다. 한화에어로스페이스는 무기 체계 운용 역량을 바탕으로 실제 환경에서 작동하는 피지컬 AI 기술의 완성도를 높이고 단계적인 실증을 통해 현장 적용 가능성을 검증해 나갈 예정이다. 특히 크래프톤이 게임 산업을 통해 축적해 온 데이터 운영 경험과 가상환경 기반 시뮬레이션 기술은 피지컬 AI의 학습과 검증 과정에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 두 회사는 장기적으로는 우주·항공 분야까지 협력을 확대해 나갈 계획이다. 양사는 한화자산운용이 조성한 펀드에도 투자자로 참여한다. 해당 펀드는 AI, 로보틱스, 방위산업 분야에 중점 투자하며 목표 결성 규모는 10억달러다. 유망 기술 및 기업에 대한 투자를 통해 피지컬 AI 생태계 확장과 기술 경쟁력 강화를 도모한다. 또한 펀드를 기반으로 핵심 밸류체인 전반에서 성장 잠재력이 높은 파트너를 발굴하고 공동 개발 및 사업화로 연계해 나갈 예정이다. 김창한 크래프톤 대표는 “크래프톤의 AI 기술력과 소프트웨어 운영 역량을 한화의 현장 기반 역량에 결합해 실제 환경에서 작동하는 기술 개발을 가속화하겠다”며 “향후 한화와 JV를 설립해 공동 개발 성과를 사업화까지 연결하고 JV를 안두릴(Anduril)과 같은 글로벌 방산 기술 기업으로 성장시켜 나가겠다”고 말했다. 손재일 한화에어로스페이스 대표는 “AI 기술이 산업을 넘어 방산 분야에서 활용되는 ‘피지컬 AI’로 빠르게 성장하고 있다”며 “크래프톤과 협력을 통해 ‘피지컬 AI’와 미래 방산 분야에서 새로운 기술 패러다임을 제시하겠다”고 말했다.
로옴, 초소형 무선 충전 칩 세트 개발 로옴, 초소형 무선 충전 칩 세트 개발 로옴 (ROHM) 주식회사는 스마트 링, 스마트 밴드 등 소형 웨어러블 기기 및 스마트 펜 등의 소형 주변 디바이스용으로 근거리 비접촉 통신 무선 기술 (NFC)에 대응하는 무선 충전 IC 칩 세트 「ML7670 (수전)」「ML7671 (송전)」을 개발했다. NFC 무선 충전 IC 칩 세트 / 사진. 로옴 새로운 칩 세트는 최대 1W 전력 공급이 가능하여 시장에서 호평을 받고 있는 「ML7660 (수전)」「ML7661 (송전)」의 파생 모델이다. 전력 공급량을 최대 250mW로 억제함과 동시에, 충전 IC에 대한 전력 공급에 필요한 스위칭 MOSFET 등의 외부 부품을 내장했다. 이에 따라 소형 웨어러블 기기, 특히 스마트 링이 요구하는 전력 수준에 대응하여, 실장 면적과 충전 효율의 양면에서 최적화된 설계를 실현한다. 수전 IC 「ML7670」은 2.28×2.56×0.48mm의 업계 최소 수준에 해당하는 소형 사이즈를 유지함과 동시에, 전력 공급량 250mW의 저출력 영역에서 동작 시 최대 충전 효율 45%를 실현한다. 새로운 칩 세트는 코일 정합, 정류 회로, 스위칭 디바이스의 손실 저감과 같은 요소를 최적화하여, 동등 수준 제품의 효율 수준을 뛰어넘는 성능을 실현한 것이 큰 특징이다. 또한, 무선 충전에 필요한 펌웨어를 IC 내부에 실장함으로써 호스트 MCU가 필요하지 않아, 기기 개발의 스페이스 절약화와 개발 공수 삭감에 크게 기여한다. NFC Forum※1 규격 (WLC 2.0)에 준거하여, 기존 디바이스와의 호환성을 지닌 전력 공급이 가능하므로 확대되는 NFC 무선 충전 시스템에 있어서 핵심 디바이스로서 기능하다. 새로운 칩 세트는 이미 양산 중이며, 주식회사 SOXAI에서 2025년 12월 10일에 판매를 개시한 수면 관리용 스마트 링의 최신 모델 「SOXAI RING 2」에 채용되었다. 또한, 제품 평가가 용이하도록 평가 보드 및 레퍼런스 디자인도 구비하고 있다. 최근 헬스케어, 피트니스 용도를 중심으로 스마트 링 시장이 급격하게 확대되고 있다. 그러나, 손가락에 장착하는 반지 형태의 극소 사이즈로는 유선 충전이 어려울 뿐만 아니라, 일반적인 무선 충전의 Qi 규격※2의 경우 코일 사이즈의 제약 등으로 인해 탑재가 어렵다. 따라서, 소형 디바이스로 확실하게 충전이 가능한 근접 충전 방식에 대한 요구가 높아졌다. 이러한 상황에서 안테나의 소형화를 가능하게 하는 고주파수 대역 13.56MHz를 채용한 NFC 충전이 주목을 받아 차세대 웨어러블 기기로의 채용이 가속화되고 있다. 로옴은 1W 전력 공급에 대응하는 ML7660 / ML7661의 파생 모델로서, 한층 더 소형기기용으로 최적화한 새로운 칩 세트 ML7670 / ML7671을 개발하여 웨어러블 단말기의 진화와 편리성 향상에 기여한다. 「SOXAI RING」은 수면 데이터를 정확하게 취득하고 분석할 수 있는, 유일한 일본산 수면 관리용 스마트 링이다. 광학 바이탈 센서, 온도 센서, 가속도 센서, Bluetooth® Low Energy 통신 기능, NFC 무선 충전 기능 등, 최첨단 기술이 탑재되어 있다. 신 모델 「SOXAI RING 2」는 독자적으로 개발한 광전 용적 맥파 (PPG) 센서 「Deep Sensing™」 을 새롭게 탑재함으로써, 계측 정밀도가 대폭 개선되어, 신체 상태 변화를 한층 더 높은 수준으로 가시화할 수 있게 되었다.
자이오넥스, AI 전문기업 ‘비알프레임’ 인수하며 자율형 SCM 구현 가속 자이오넥스, AI 전문기업 ‘비알프레임’ 인수하며 자율형 SCM 구현 가속 공급망 관리 솔루션 전문기업 자이오넥스가 AI 모델 개발 및 분석 역량을 보유한 비알프레임을 인수하고 자회사로 편입했다고 12일 밝혔다. 사진. 자이오넥스 이번 인수는 자이오넥스가 추진 중인 자율형 SCM(Autonomous SCM) 플랫폼 구현에 필요한 AI 핵심 기술을 내재화하기 위한 전략적 결정이다. 비알프레임은 마이크로소프트의 글로벌 클라우드 파트너로서 쌓아온 AI 플랫폼 설계 경험과 LLM(대규모 언어 모델) 기반 에이전트 개발 역량을 보유한 기업으로, 데이터 수집·전처리·임베딩·검색·추론에 이르는 AI 파이프라인 전반을 구축 및 운영해 왔다. 또한 IoT 기반 데이터를 실시간 분석하는 엣지 AI(Edge AI) 모델 설계 경험을 보유하고 있으며, 공공기관·의료기관·대기업 대상의 AI 개발 프로젝트를 다수 수행해 왔다. 자이오넥스는 이번 인수를 통해 자사 SCM 솔루션의 AI 기반 예측 및 분석 역량을 대폭 강화할 계획이다. 비알프레임이 보유한 AI 기반 데이터 정제 및 분석 기술을 활용해 공급망 계획 데이터의 품질을 자동으로 점검·보정하고, 엣지 AI 기술을 통해 데이터가 생성되는 현장에서 실시간 분석을 수행함으로써 데이터 전송 및 보안 이슈를 완화할 수 있다. 자이오넥스는 LLM 기반 질의·추론·실행 구조를 활용해 계획 데이터 분석과 시뮬레이션 기능을 고도화할 예정이다. 자연어 기반 질의를 통해 공급망 데이터를 분석하고 계획 결과의 원인을 파악하거나 다양한 시나리오를 검토할 수 있도록 지원한다. 또한 계획 실행 전 오류 가능성을 사전에 점검하는 기능도 함께 제공한다. 특히 멀티 에이전트 기반 능동형 AI 구조를 도입해 공급망 데이터를 실시간으로 분석하고, 예외 상황 발생 시 대응 시나리오를 자동으로 제안하는 자율형 공급망 관리 체계를 구축할 방침이다. 이를 통해 고객은 수요 변화와 공급 리스크에 보다 신속하게 대응하고 공급망 운영 전반의 의사결정 속도와 정확도를 동시에 높일 수 있을 것으로 기대된다. 류동식 자이오넥스 대표는 “이번 인수는 단순한 기능 확장이 아닌 AI 엔진을 자체적으로 설계·운영할 수 있는 기술 기반을 확보했다는 점에서 의미가 크다”며 “향후 멀티 에이전트 기반 능동형 AI 구조를 통해 공급망 데이터를 실시간 분석하고 예외 상황에 대한 대응 시나리오를 자동으로 제안하는 자율형 공급망 관리 체계를 구현해 나가겠다”고 말했다.
서울대학교 건설환경도시공학부, 알에이에이피와 AI 기반 R&D·인재양성을 위한 산학협력 업무협약 체결 서울대학교 건설환경도시공학부, 알에이에이피와 AI 기반 R&D·인재양성을 위한 산학협력 업무협약 체결 서울대학교 건설환경도시공학부는 국토개발 분야 공간 분석 자동화 플랫폼을 운영하는 알에이에이피와 지난 3월 6일 관악캠퍼스에서 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 사진. 알에이에이피 이번 협약은 AI 기술의 급격한 확산에 발맞춰 도시계획 분야의 데이터 기반 의사결정 및 자동화 수요에 대응하기 위해 마련됐다. 양 기관은 대학의 학술적 연구 역량과 기업의 현장 실무 기술을 결합해 지속 가능한 협력 체계를 구축하기로 뜻을 모았다. 협약에 따라 알에이에이피는 자사가 개발·운영 중인 국토개발 및 도시계획 특화 공간 분석 자동화 플랫폼 ‘두랍(do raap)’을 서울대학교에 제공한다. 서울대학교 건설환경도시공학부는 이를 교육 과정에 도입해 학생들이 현장 요구 역량을 갖춘 AI 도시계획 전문가로 성장할 수 있도록 지원하며, 플랫폼을 활용한 실증 과제 및 공동 연구를 확대할 계획이다. 구체적으로 양측은 AI 기반 도시 분야 활용방안 연구, 관련 정보 및 지식의 상호 공유, 인적 교류를 통한 공동 과제 발굴, 현장 맞춤형 인재 양성 프로그램 운영 등을 지속적으로 추진해 나갈 예정이다. 알에이에이피는 단지개발사업, 도시계획시설사업, 개발행위허가 등 도시계획 실무에서 요구되는 공간 분석 및 사업성 분석을 지원하는 플랫폼 두랍(do raap)을 개발·운영하는 기술 기업이다. 알에이에이피는 이번 협약을 통해 대학의 연구 역량과 기업의 현장 적용성이 결합됨으로써 AI 기반 미래 도시계획 기술의 고도화와 인재 생태계 확장에 기여할 것으로 기대된다고 밝혔다.
유디엠텍, 지멘스 공급망 입성하며 ‘Physical AI’로 글로벌 제조 시장 공략 유디엠텍, 지멘스 공급망 입성하며 ‘Physical AI’로 글로벌 제조 시장 공략 코스닥 상장기업 유디엠텍이 글로벌 산업 자동화 1위 기업인 지멘스(Siemens)의 디지털 산업 생태계에 공식 합류하며 전 세계 제조 AI 시장 공략을 본격화한다고 11일 밝혔다. ‘Siemens Seller Portal’에 생성된 유디엠텍 페이지 / 사진. 유디엠텍 유디엠텍은 최근 글로벌 제조 기업과 산업 솔루션 공급업체를 연결하는 지멘스의 핵심 산업 플랫폼인 ‘Xcelerator Marketplace’와 연계된 ‘Siemens Seller Portal’에 기업 프로필 등록을 완료함으로써 자사의 독보적인 산업 AI 솔루션을 글로벌 고객 네트워크에 공식적으로 선보이고 실질적인 비즈니스 협력 및 디지털 전환 솔루션을 공동 제공할 수 있는 확고한 기반을 마련하게 됐다. 이번 지멘스 생태계 합류의 핵심 동력은 세계 최초로 PLC 제어 로직을 기반으로 설비 동작을 분석하는 ‘Physical AI’ 기술력에 있으며, 이는 단순 센서 데이터를 분석해 이상 징후를 탐지하던 기존 방식에서 벗어나 설비의 두뇌 격인 제어 로직과 물리적 동작 구조를 직접 해석해 이상 원인을 접점 및 스텝 수준까지 정밀하게 추적하는 독보적인 방식이다. 이러한 기술적 우수성은 복잡한 자동화 설비 환경에서 다운타임 감소와 품질 안정화, 유지보수 효율 향상에 획기적으로 기여하고 있으며, 특히 전 세계 스마트팩토리 표준을 주도하는 지멘스의 자동화 인프라와 결합해 글로벌 제조 현장의 디지털 혁신을 가속화하는 강력한 시너지를 창출할 것으로 기대를 모으고 있다. 실제로 유디엠텍은 이러한 Physical AI 기술력을 바탕으로 현대·기아차 테크 데이와 일본 도요타 본사의 비공개 기술 전시회 초청 등 글로벌 완성차 기업들로부터 연이어 러브콜을 받는 것은 물론, 최근 한국서부발전 및 한국동서발전 등 주요 발전소와 대형 제철 산업에서도 지멘스 자동화 시스템과의 협업을 통해 차별화된 진단 역량을 증명하며 전방위적인 산업 범용성을 입증해 나가고 있다. 회사는 이러한 글로벌 수요에 적극 대응하기 위해 최근 미국 현지 법인 설립을 공식화하며 해외 사업 전개의 거점을 마련했으며, 신설 법인을 중심으로 판매 채널 다변화와 현지 전략적 파트너십 구축에 박차를 가해 글로벌 시장 지배력을 한층 강화해 나갈 방침이다. 유디엠텍 왕지남 대표이사는 “지멘스의 글로벌 산업 플랫폼에 공급자로 등록된 것은 당사의 기술이 글로벌 시장에서 경쟁력과 범용성을 동시에 인정받았다는 의미”라며 “PLC 제어 로직 기반의 Physical AI 기술을 통해 글로벌 제조 기업들의 설비 운영 효율을 극대화하고, 신설되는 미국 법인을 거점으로 글로벌 산업 자동화 및 디지털 전환을 선도하는 리딩 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다. 한편 유디엠텍은 이번 지멘스 생태계 합류를 글로벌 시장 확장의 핵심 동력으로 삼아 그간 완성차 업계에서 다져온 기술적 토대를 전 세계 제조·에너지·화학·반도체 등 광범위한 산업 분야로 확대하며 글로벌 지배력을 한층 강화해 나갈 방침이다.
경기대, 디지털새싹 컨소시엄 ‘현장형 SW·AI 교육’ 경기대, 디지털새싹 컨소시엄 ‘현장형 SW·AI 교육’ 경기대학교 디지털새싹 컨소시엄은 단순한 교육 운영을 넘어 교육 접근성이 낮은 학생들을 직접 찾아가는 SW·AI 교육 모델을 운영하며 의미 있는 성과를 남겼다. 과천시-경기대학교 디지털새싹 업무협약식 / 사진. 경기대학교 특히 부산·경남 지역의 다수 교정기관과 학교 밖 청소년 대상 SW·AI 교육은 이번 사업에서 의미 있는 사례로 평가된다. 교육에 참여한 학생들은 AI 기술과 자격증(국가공인 실무AI자격증) AICE 취득에 높은 관심을 보였으며, 실제 AI 자격증 취득 과정으로 이어지는 사례도 나타났다. 이 과정에서 참여기관 와이즈교육은 학생들이 교육 이후에도 학습을 이어갈 수 있도록 물심양면의 지원을 제공했다. 다문화 교육에서도 새로운 방식이 도입됐다. 경기대학교 디지털새싹 컨소시엄은 인천 부평 다문화센터와 업무협약(MOU)을 체결하고 실제 교육 프로그램 운영 과정에서 다문화 출신 보조 강사를 투입해 통역 지원을 병행하는 수업을 진행했다. 해당 프로그램은 참여기관 슈퍼트랙이 함께 수행했다. 디지털새싹 프로그램은 교육 접근성이 낮은 지역까지 직접 찾아가는 방식으로 운영됐다. 충남 서산 부석초등학교 간월도분교장(전교생 4명)에도 방문해 SW·AI 교육 프로그램을 다회 무상 운영했다. 또한 덕영고등학교 학생 약 50명을 경기대학교로 초청해 SW·AI 행사 ‘K-안전페스타’에 전일 참여하도록 지원하며 학생들의 진로 탐색과 대학 진학 동기를 높였다. 더 많은 학생을 수용하기 위한 컨소시엄 주요 운영진의 결단도 있었다. 초기 계획서에 포함되지 않았던 ‘느린학습자’를 위한 파일럿 프로그램을 운영하고 교정기관 등 특수 환경의 학생들을 최대한 교육에 참여시키며 SW·AI 교육 가치 확산에 힘썼다. 대학교가 주관기관이라는 장점을 살려 대학 교원뿐 아니라 대학생과 대학원생들도 프로그램 운영에 참여했다. 이들은 강사 교육, 행사 운영, 안전교육 담당, 안전 요원, 보조 강사, 실습 조교 등 다양한 역할을 맡으며 프로그램 운영 전반을 지원했다. 전국적으로 수업이 진행된 만큼 주관기관인 경기대학교는 매달 6회 이상 전국 수업을 직접 참관했다. 단순 거점 보고 방식보다는 현장에서 학생과 강사의 의견을 직접 듣고 즉각 프로그램에 반영하는 방식으로 운영됐으며, 이는 수행 기관들과의 라포 형성과 협력 강화를 위한 운영 전략이기도 했다. 또한 경기대학교 디지털새싹 컨소시엄은 제주특별자치도의 여성새일센터, 과천시와 강사 양성과 관련한 MOU를 체결하며 강사 품질 향상(강사 양성)을 위한 협력도 이어갔다. 더불어 경기도 최대의 초·중·고 교원 모임인 에듀테크미래교육연구회와 MOU를 체결하고 2025년 8월부터 2026년 2월 중순까지 성과 관리, 정책 연계 확장, 지역 협력 네트워크 구축, 프로그램 구성 및 운영 등 다양한 분야에서 지속적인 자문(10회 이상)을 받으며 교육 현장과 외부 환경 변화에 대응했다. 경기대학교 이병대 교수(AI컴퓨터공학부, PM)는 “이름뿐인 컨소시엄이 아니라 실제 현장에서 함께 운영하고 협력하는 구조를 만들기 위해 노력했다”며 “전국의 다양한 학생들에게 SW·AI 교육 기회를 확산한 것이 이번 사업의 가장 큰 성과”라고 밝혔다.