전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈는 브로드컴(Broadcom)이 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼에 혁신 파트너로 합류해 차세대 AI 시스템에 필수적인 첨단 칩 패키징 기술개발을 가속화한다고 발표했다.

EPIC 혁신 파트너로 브로드컴 발표 / 사진. 어플라이드 머티어리얼즈

AI의 폭발적인 성장세는 고성능·고효율 컴퓨팅 인프라에 대한 수요 급증으로 이어지고 있다. 이러한 수요에 대응하기 위해 칩 제조사와 시스템 설계 기업들은 시스템 전반의 에너지 효율 성능을 높이기 위해 첨단 패키징 기술과 다중 칩의 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 적극 도입하고 있다. 업계는 AI 잠재력을 온전히 실현하기 위해 차세대 시스템의 인터커넥트 밀도와 대역폭을 획기적으로 끌어올릴 새로운 패키징 빌딩 블록을 개발 중이다.

게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “EPIC 플랫폼은 반도체 기술개발과 상용화 방식을 바꾸기 위해 생태계 전반에 걸친 공동 혁신을 추진하도록 설계됐다”며 “EPIC 플랫폼을 통해 브로드컴과 같은 선도적 시스템 설계 기업은 재료 및 공정 장비 분야의 기반 혁신에 조기 접근할 수 있다. 이를 바탕으로 긴밀한 협력을 전개해 차세대 첨단 패키징 기술 도입을 가속화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

찰리 카와스(Charlie Kawwas) 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 “차세대 고성능 AI 시스템 구현에는 공급망 전반의 파트너들과 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “어플라이드의 재료 공학 전문성과 브로드컴의 반도체·시스템 설계 역량을 결합함으로써 AI 분야의 새로운 혁신을 더 빠르게 시장에 선보일 수 있을 것”이라고 말했다.

이번 파트너십으로 브로드컴은 어플라이드 글로벌 혁신 센터 전반의 R&D 역량을 활용해 컴퓨팅 시스템 내 다중 칩 연결을 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 계획이다.

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “첨단 패키징 혁신은 AI 시대의 지속가능한 발전을 가능하게 하는 핵심 요소”라며 “브로드컴 엔지니어들과 어깨를 나란히 하며 첨단 칩 패키징을 통해 와트(W)당 성능을 끌어올릴 새로운 기술을 모색하게 돼 기대가 크다.

어플라이드는 글로벌 혁신 플랫폼과 실리콘밸리 신규 EPIC 센터를 기반으로 칩 제조사와 시스템 설계 기업의 개념 단계부터 상용화에 이르는 여정을 가속화하는 차별화된 입지를 갖추고 있다”고 말했다.

딜립 비제이(Dilip Vijay) 브로드컴 실리콘 제품 글로벌 운영 총괄 부사장은 “AI 시스템용 칩의 복잡성이 높아지면서 생태계 전반의 협력이 그 어느 때보다 중요하다”며 “시스템 설계 기업은 다양한 솔루션 경로와 패키징 아키텍처를 검토하는 동시에 제품 출시 주기를 단축해야 하는 과제를 안고 있다. 어플라이드와 협력은 첨단 패키징 발전 가속화에 필요한 기반 기술에 더 빠르게 접근할 기회를 제공할 것”이라고 설명했다.

어플라이드의 신규 EPIC 센터는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 글로벌 EPIC 플랫폼의 핵심 거점으로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자다. 이 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 처음부터 설계됐다. EPIC 센터는 2026년 내 가동을 목표로 순조롭게 구축되고 있다.