(주)다우에스티 부스 전경

혁신과 기술 그리고 높은 품질을 자랑하는 (주)다우에스티(LISSMAC)가 지난 5월 22일부터 5월 25일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 개최된 BUTECH2019에 참가했다.

SBM-L1000

동사가 선보인 SBM-L1000 시리즈는 한번의 공정으로 펀치작업을 거치고 레이저와 플라즈마로 절단한 소재들을 양면 디버링한다. 또한 각진 부분을 완만하게 하면서(엣지 라운딩) 혁신적인 판금 처리에 기준을 뒀다. 본 제품은 연마용 기기와는 달리 더 효과적인 공정으로 작업시간을 최대 60%까지 절약할 수 있다.

SMD-123

또한 LISSMAC SMD는 비용 효율적인 기초 기기로써 최고의 표면 마감처리와 판금 디버링 결과를 자랑한다. 도구 비용이 적고 조작이 간편하며, 가공시간이 짧아 효율적이다.

한편 이번 BUTECH 2019는 30개국에서 550업체(국내 400업체, 해외 150업체, 총 1800부스)가 기계 및 자동화 관련 품목을 출품했다. 8만여 명의 관객이 전시장을 찾아 각종 신제품·신기술 발표회와 세미나에 참여했다. 이번 전시회에서는 기술·기계 산업뿐만 아니라 스마트공장&공장자동화 분야 전문관의 전망도 살펴볼 수 있었다.