사진. 몰렉스

몰렉스(Molex)가 자동차용 이더넷 커넥터 시스템 ‘HSAutoLink G’를 선보였다. HSAutoLink G는 최대 25Gbps의 멀티기가 자동차용 이더넷 성능을 지원하는 제품으로, ADAS(첨단운전자보조시스템), 레이더, LiDAR, 조널 아키텍처(Zonal Architecture), 중앙 컴퓨팅 모듈 등 고대역폭을 요구하는 차세대 소프트웨어 정의 차량(이하 SDV) 시스템에 최적화됐다.

기존 USCAR 표준 인터페이스와 호환되도록 설계돼 기존 차량 플랫폼에도 손쉽게 적용할 수 있으며, 시스템 통합과 업그레이드 과정도 간소화할 수 있도록 개발됐다.

몰렉스는 2008년부터 7억 개 이상의 HSAutoLink 커넥터와 케이블을 공급하며 축적한 기술력을 바탕으로 이번 제품을 개발했다.

HSAutoLink G는 고속 데이터 통신 환경에서도 안정적인 신호 품질을 유지하도록 다양한 설계를 적용했다.

EMI(전자파 간섭) 차폐 기술과 제어된 차동 임피던스를 적용해 밀집된 차량 전장 환경에서도 신호 무결성을 확보했으며, 이를 통해 신호 간섭과 검증 지연, 설계 변경 부담을 줄일 수 있도록 했다.

또한 단자를 보호하는 안티 스터브(Anti-Stub) 구조를 적용해 커넥터 결합 과정에서 발생할 수 있는 손상과 오결합 위험을 낮췄다. 다수의 균일한 접지 접점도 추가해 EMI 억제 성능과 연결 신뢰성을 더욱 향상시켰다.

양방향 하우징 슈라우드 구조를 적용해 패키징과 배선 설계의 자유도를 높인 것도 특징이다. 이를 통해 차량 내부 공간 활용성을 높이고 다양한 전장 설계 요구에 유연하게 대응할 수 있다.

HSAutoLink G 제품군은 단자와 커넥터, PCB 헤더, 케이블 등으로 구성되며 업계 표준인 USCAR 규격을 충족해 자동차 제조사와 티어1 공급업체의 부품 선택 폭을 넓혔다.

몰렉스는 글로벌 생산 기반과 엔지니어링 지원 체계를 바탕으로 실제 차량 환경을 고려한 시뮬레이션과 신뢰성 검증을 수행해 제품의 안정성을 확보했다고 설명했다.

회사는 HSAutoLink G를 비롯한 고속 자동차 통신 솔루션을 MX-DaSH 커넥터 시스템 등과 연계해 전력과 신호, 초고속 데이터 전송을 하나의 통합 아키텍처로 구현하며 SDV와 자율주행 플랫폼 시장 공략을 확대할 계획이다.

또한 고객이 제품 인증과 설계 검증을 조기에 진행할 수 있도록 HSAutoLink G 샘플 공급도 시작했다.