사진. 케이던스

케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)와 삼성 파운드리가 차세대 AI 반도체 개발을 위한 2세대 2㎚ 공정 및 3D-IC 설계 협력을 확대한다. 양사는 검증된 설계 플랫폼과 첨단 IP를 기반으로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템 개발 환경을 강화하며, 급증하는 AI 인프라와 피지컬 AI 시장 수요에 대응한다는 계획이다.

양사는 7월 1일(수) 서울 서초사옥에서 열린 'SAFE Forum 2026'에서 삼성 파운드리의 2세대 2㎚ 공정에 최적화된 설계 환경과 첨단 IP 포트폴리오 확대 계획을 발표했다.

최근 생성형 AI 확산과 데이터센터 투자 확대에 따라 AI 반도체 설계 복잡성이 높아지면서 첨단 공정과 3D-IC 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 AI 학습과 추론에 필요한 대규모 연산 성능 확보가 핵심 과제로 떠오르면서, 설계 플랫폼과 IP 경쟁력이 AI 반도체 개발의 핵심 요소로 평가받고 있다.

이에 따라 케이던스와 삼성 파운드리는 삼성 파운드리 2세대 2㎚ 공정에 대한 AI 기반 설계 플로우 지원을 강화하고, 고객이 AI 반도체와 HPC, 차세대 시스템 반도체를 보다 빠르고 효율적으로 개발할 수 있도록 지원한다.

이번 협력으로 지원 범위도 확대된다. 양사는 NVIDIA NVLink-C2C 기반 인터커넥트와 CUDA-X GPU 가속 라이브러리를 비롯해 고속 SerDes, PCIe®, UCIe® 및 주요 메모리 인터페이스 등 다양한 첨단 IP를 제공한다.

또한 2세대 2nm 공정을 위한 포괄적인 인증 설계 플로우도 제공한다. 고객은 디지털 설계와 아날로그 설계, 3D-IC 설계, 전력 분석 및 검증까지 반도체 개발 전 과정을 지원받을 수 있으며, 삼성의 3D Cube-H 기술을 활용한 시스템 기획부터 구현, 검증까지 통합 설계 환경을 이용할 수 있다. 이를 통해 설계 성능과 전력 효율을 높이고 개발 기간 단축도 기대할 수 있다.

AI 반도체 생태계 확대를 위한 협력 사례도 소개됐다. 엔비디아는 양사의 첨단 공정과 3D-IC 플랫폼을 활용해 NVLink-C2C와 CUDA-X 기반의 고대역폭 인터커넥트 기술을 구현하고 있으며, 이는 차세대 AI 컴퓨팅 시스템 성능 향상을 위한 핵심 기술로 활용되고 있다.

암바렐라는 로보틱스와 드론, 자율기계, 첨단 센싱 애플리케이션을 위한 2nm 기반 엣지 AI 플랫폼을 개발하고 있으며, 케이던스와 삼성 파운드리의 검증된 IP와 설계 환경을 활용해 개발 리스크를 줄이고 저전력 AI 컴퓨팅 기술 개발에 집중하고 있다고 설명했다.

보이드 펠프스 케이던스 실리콘 솔루션 그룹 수석부사장은 "AI 인프라와 피지컬 AI 확산으로 첨단 공정과 3D-IC 설계 수요가 빠르게 증가하고 있다"라며 "삼성 파운드리와의 협력 확대를 통해 고객들이 차세대 AI 및 HPC 시스템을 보다 빠르게 개발하고 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

신종신 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발팀장(부사장)은 "AI 인프라와 새로운 피지컬 AI 애플리케이션 확산으로 2세대 2nm 공정에 대한 고객 관심이 높아지고 있다"라며 "케이던스와의 협력을 통해 첨단 IP와 AI 최적화 설계 환경을 제공함으로써 고객 혁신을 지원할 것"이라고 밝혔다.

한편 SAFE Forum 2026에서는 이번 협력 확대와 함께 삼성 파운드리 2세대 2㎚ 공정 기반 AI·3D-IC 설계 플로우와 관련 기술 세션도 함께 진행됐다.