사진. 힐셔

산업용 통신 솔루션 기업 힐셔와 안전 자동화 전문 기업 HIMA 그룹이 기능 안전 통신 시장 공략을 위해 전략적 협업에 나섰다. 양사는 장치 제조업체가 안전과 산업용 네트워킹을 단일 설계로 통합할 수 있도록 지원하는 공동 개발·판매 체계를 구축했다고 밝혔다.

이번 협업은 SIL 3/PL e/Cat.4 등급까지 요구되는 설비의 개발과 검증 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다. 양사는 이를 위해 안전 SoC와 산업용 통신 컨트롤러를 하나로 결합한 평가 키트를 선보이며, 개발 복잡도와 기간을 동시에 줄일 수 있는 환경을 제시했다.

핵심은 HICore 1과 netX 90의 통합이다. HIMA의 TÜV 인증 안전 SoC와 힐셔의 멀티 프로토콜 통신 기술을 단일 하드웨어 플랫폼으로 결합함으로써, 기존에 분리돼 있던 안전 시스템과 통신 시스템을 하나로 통합할 수 있게 됐다.

해당 평가 키트를 활용하면 사용자는 SIL 3 수준까지의 안전 솔루션을 직접 개발하고 테스트할 수 있다. 현재 PROFIsafe 기반 통합 솔루션은 이미 제공되고 있으며, FSoE(FailSafe over EtherCAT)와 CIP Safety 지원은 개발 중이다.

양사는 이러한 접근이 산업 현장에서 발생하는 개발 부담을 크게 줄일 것으로 기대하고 있다. 기존에는 안전 기능과 산업용 통신을 각각 별도의 서브시스템으로 구성해야 했기 때문에 인터페이스 설계, 테스트, 인증 등에서 많은 시간이 소요됐다. 그러나 이번 통합 플랫폼은 단일 구조로 이를 해결해 개발 리소스를 절감하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 한다.

또한, 전 세계 다양한 애플리케이션에서 이미 검증된 두 SoC를 기반으로 시스템을 구성함으로써 개발 리스크를 최소화할 수 있다는 점도 강조된다. 고객은 양사가 제공하는 통합 지원 체계를 활용해 핵심 기능 개발에 집중할 수 있다.

아울러 해당 솔루션은 유럽 사이버 복원력법(CRA) 등 향후 강화될 사이버 보안 규제 대응까지 고려해 설계됐다. 이를 통해 기능 안전뿐 아니라 보안 요구사항까지 동시에 대응할 수 있는 기반을 제공한다.

HIMA 그룹 임베디드 시스템 사업부 바히드 레자이 이사는 “힐셔와의 협업을 통해 공동 목표와 실행력에서 비롯된 강력한 시너지를 확인했다”라며 “양사의 시장 개발 노력이 고객에게 지속 가능한 부가가치를 제공할 것”이라고 밝혔다.

힐셔 칩 제품 관리 하이코 헨켈 책임자는 “이번 협력은 기능 안전과 산업용 통신이라는 밀접한 두 영역을 결합한 것”이라며 “전 세계 공장에서 안전하게 연결되는 유연한 통신 환경을 구현하는 데 기여할 것”이라고 말했다.

양사는 독일 뉘른베르크에서 열린 SPS 2025에서 해당 평가 키트와 솔루션을 처음 공개했으며, 현장에서 높은 관심을 확인했다고 설명했다. 이를 계기로 양사 협력은 향후 적용 분야 확대와 함께 본격적인 시장 확장 단계로 이어질 전망이다.

한편, HICore 1은 이중화 마이크로컨트롤러 구조와 보안 운영체제, 다양한 안전 통신 프로토콜을 지원하는 라이브러리를 통합한 Safety SoC로, IEC 61508 Ed.2 기반 SIL 3 인증을 확보했다. 이를 통해 안전 센서, 액추에이터, 원격 I/O 등 다양한 애플리케이션에 적용 가능하다. 특히 TÜV 인증 획득 시간을 최대 70%까지 단축할 수 있어 제품 상용화 속도를 높이는 데 기여한다.

netX 90은 산업용 이더넷과 필드버스를 하나의 칩에서 지원하는 멀티 프로토콜 통신 컨트롤러로, PROFINET, EtherNet/IP, EtherCAT 등 주요 네트워크를 단일 하드웨어로 구현할 수 있다. 듀얼 ARM Cortex-M4 코어와 보안·진단 기능을 갖춰 장치 개발 효율을 높이는 것이 특징이다.