사진. SK하이닉스

SK하이닉스(주)(이하 SK하이닉스)가 차세대 HBM4 생산 확대를 위해 핵심 후공정 장비 투자를 늘리고 있다.

SK하이닉스는 한미반도체(주)(이하 한미반도체)와 지난 6월 8일(월) 442억 원 규모의 HBM4 제조용 TC본더 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 오는 9월 2일(수)까지다.

이번에 공급되는 장비는 ‘TC본더 4.5 그리핀’이다. 해당 장비는 한미반도체가 지난해 선보인 HBM4용 TC본더를 개선한 모델로, SK하이닉스의 생산 환경에 맞춰 성능을 향상시킨 것으로 알려졌다.

TC본더는 여러 장의 D램을 정밀하게 수직 적층하는 장비다. HBM은 수많은 메모리 칩을 고정밀로 쌓아야 하는 구조인 만큼 적층 공정이 수율과 생산성을 좌우하는 핵심 공정으로 평가받는다.

SK하이닉스의 이번 발주가 주목받는 이유는 HBM4 양산 확대와 직접 연결되기 때문이다. HBM4는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 예정인 제품으로 알려져 있다. 생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 서버 수요가 증가하면서 HBM4 시장 역시 빠르게 성장할 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 그동안 HBM3E에서 HBM4로 세대 전환을 추진하는 과정에서 설비 투자에 신중한 모습을 보여왔다. 그러나 최근 고객사들의 수요 확대와 양산 일정이 구체화되면서 생산능력 확보 필요성이 커지고 있다.

특히 HBM 시장은 초기 생산 단계에서 공급 역량 확보가 시장 점유율과 직결되는 만큼, 생산량 확대를 위한 장비 투자가 경쟁력 확보의 핵심 요소로 평가된다.

SK하이닉스는 HBM과 차세대 D램 생산 확대를 위해 총 20조 원을 투자해 청주 M15X 팹을 구축하고 있다. M15X는 지난해 10월 첫 번째 클린룸 가동을 시작한 데 이어 지난 2월 웨이퍼 투입을 진행했다. 최근에는 두 번째 클린룸도 개방하며 생산 장비 반입과 설치를 확대하고 있다. 

HBM 생산에서는 웨이퍼 제조뿐 아니라 적층과 패키징 공정의 생산성이 전체 공급량을 좌우한다. 이에 따라 TC본더 추가 도입은 생산량 확대뿐 아니라 수율 안정화에도 중요한 역할을 할 것으로 전망된다.

업계 관계자는 “HBM4 양산 초기 단계에서는 고객사 수요에 맞춰 생산능력을 얼마나 빠르게 확보하느냐가 중요하다”라며 “이번 TC본더 발주는 SK하이닉스가 차세대 HBM 공급 확대에 대비해 생산 기반을 강화하는 차원으로 볼 수 있다”라고 말했다.