로옴 (ROHM) 주식회사는 스마트 링, 스마트 밴드 등 소형 웨어러블 기기 및 스마트 펜 등의 소형 주변 디바이스용으로 근거리 비접촉 통신 무선 기술 (NFC)에 대응하는 무선 충전 IC 칩 세트 「ML7670 (수전)」「ML7671 (송전)」을 개발했다.

NFC 무선 충전 IC 칩 세트 / 사진. 로옴

새로운 칩 세트는 최대 1W 전력 공급이 가능하여 시장에서 호평을 받고 있는 「ML7660 (수전)」「ML7661 (송전)」의 파생 모델이다. 전력 공급량을 최대 250mW로 억제함과 동시에, 충전 IC에 대한 전력 공급에 필요한 스위칭 MOSFET 등의 외부 부품을 내장했다. 이에 따라 소형 웨어러블 기기, 특히 스마트 링이 요구하는 전력 수준에 대응하여, 실장 면적과 충전 효율의 양면에서 최적화된 설계를 실현한다. 

수전 IC 「ML7670」은 2.28×2.56×0.48mm의 업계 최소 수준에 해당하는 소형 사이즈를 유지함과 동시에, 전력 공급량 250mW의 저출력 영역에서 동작 시 최대 충전 효율 45%를 실현한다. 새로운 칩 세트는 코일 정합, 정류 회로, 스위칭 디바이스의 손실 저감과 같은 요소를 최적화하여, 동등 수준 제품의 효율 수준을 뛰어넘는 성능을 실현한 것이 큰 특징이다.

또한, 무선 충전에 필요한 펌웨어를 IC 내부에 실장함으로써 호스트 MCU가 필요하지 않아, 기기 개발의 스페이스 절약화와 개발 공수 삭감에 크게 기여한다. 

NFC Forum※1 규격 (WLC 2.0)에 준거하여, 기존 디바이스와의 호환성을 지닌 전력 공급이 가능하므로 확대되는 NFC 무선 충전 시스템에 있어서 핵심 디바이스로서 기능하다.

새로운 칩 세트는 이미 양산 중이며, 주식회사 SOXAI에서 2025년 12월 10일에 판매를 개시한 수면 관리용 스마트 링의 최신 모델 「SOXAI RING 2」에 채용되었다. 또한, 제품 평가가 용이하도록 평가 보드 및 레퍼런스 디자인도 구비하고 있다.

최근 헬스케어, 피트니스 용도를 중심으로 스마트 링 시장이 급격하게 확대되고 있다. 그러나, 손가락에 장착하는 반지 형태의 극소 사이즈로는 유선 충전이 어려울 뿐만 아니라, 일반적인 무선 충전의 Qi 규격※2의 경우 코일 사이즈의 제약 등으로 인해 탑재가 어렵다.

따라서, 소형 디바이스로 확실하게 충전이 가능한 근접 충전 방식에 대한 요구가 높아졌다. 이러한 상황에서 안테나의 소형화를 가능하게 하는 고주파수 대역 13.56MHz를 채용한 NFC 충전이 주목을 받아 차세대 웨어러블 기기로의 채용이 가속화되고 있다.

로옴은 1W 전력 공급에 대응하는 ML7660 / ML7661의 파생 모델로서, 한층 더 소형기기용으로 최적화한 새로운 칩 세트 ML7670 / ML7671을 개발하여 웨어러블 단말기의 진화와 편리성 향상에 기여한다.

「SOXAI RING」은 수면 데이터를 정확하게 취득하고 분석할 수 있는, 유일한 일본산 수면 관리용 스마트 링이다. 광학 바이탈 센서, 온도 센서, 가속도 센서, Bluetooth® Low Energy 통신 기능, NFC 무선 충전 기능 등, 최첨단 기술이 탑재되어 있다.

신 모델 「SOXAI RING 2」는 독자적으로 개발한 광전 용적 맥파 (PPG) 센서 「Deep Sensing™」 을 새롭게 탑재함으로써, 계측 정밀도가 대폭 개선되어, 신체 상태 변화를 한층 더 높은 수준으로 가시화할 수 있게 되었다.