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LG CNS, 동아쏘시오그룹 AI 신약개발 플랫폼 구축
LG CNS(064400)가 동아쏘시오그룹 IT 계열사 DAI(디에이아이)와 함께 동아쏘시오그룹의 ‘AI 신약개발 플랫폼’ 구축을 완료했다. LG CNS 본사 전경 / 사진. LG CNS 양사가 약 6개월에 걸쳐 구축한 이번 플랫폼은 신약 연구 데이터를 통합하고, 후보물질 발굴부터 검증까지 주요 연구 과정을 AI로 지원한다. 특히 AI 예측 결과와 실제 실험 데이터를 지속적으로 연계·학습해 연구가 진행될수록 AI 예측 성능을 높일 수 있도록 한 것이 특징이다. 신약개발은 수많은 후보물질을 반복 검증
인공지능
하성현 기자
2026-08-12 13:20:36
케어젠, 이상기후 대응 ‘차세대 피부 항노화 펩타이드’ 특허 출원
사진. 케어젠 케어젠이 폭염과 한파 등 이상기후로 인한 피부 세포 스트레스에 대응하는 차세대 항노화 펩타이드 기술을 개발하고 특허 출원에 나섰다. 케어젠은 급격한 고온 또는 저온 환경에서 피부 세포가 받는 스트레스와 손상을 완화하는 ‘기후대응형 펩타이드(Climate-Adaptive Peptide)’를 개발했다고 밝혔다. 이번 기술은 기존 안티에이징 기술이 주름이나 탄력 저하 등 이미 발생한 노화 징후를 개선하는 데 집중했던 것과 달리, 외부 환경 변화로 인한 세포 스트레스를 초기 단계에서 줄이고 피부 세포를
의료/제약
임승환 기자
2026-08-11 15:51:46
삼성SDS, 국가 AI 연구용 GPU 컴퓨팅 서비스 개시
삼성SDS가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 지원하는 ‘2026년 AI 연구용 컴퓨팅 지원 프로젝트’ 사업의 GPU 자원 공급사로 선정돼 7월 20일부터 서비스를 개시했다고 밝혔다. 서울 송파구 삼성SDS 타워 / 사진. 삼성SDS 이번 사업은 국내 학계 및 연구기관 연구자에게 AI 연구용 GPU 자원을 지원하는 국가 AI 연구 지원 사업이다. 대학과 정부출연연구기관 등 자체적으로 대규모 컴퓨팅 인프라를 확보하기 어려운 연구 주체가 초거대 AI 모델과 대규모언어모델(LLM) 연구를 수행할 수
인공지능
하성현 기자
2026-08-11 11:38:51
서울대, 성균관대와 스스로 잊는 AI 반도체 구현
사진. 서울대 서울대학교 공과대학 재료공학부 박민혁 교수 연구팀과 성균관대학교 윤정호 교수 연구팀이 최근 정보는 잠시 기억하고 오래된 정보는 스스로 잊는 반강유전체 기반 AI 반도체 소자를 개발했다. 그동안 소자의 한계로 여겨졌던 ‘자연스러운 망각’ 특성을 시계열 정보를 처리하는 연산 기능으로 활용한 것이 특징이다. 이번 연구는 전압을 가하면 상태가 변하고 전압이 제거되면 스스로 원래 상태로 돌아오는 반강유전체의 특성에 주목해 진행됐다. 연구팀은 산화지르코늄(ZrO₂)과 비정질 인듐·갈륨&middo
인공지능
임승환 기자
2026-08-11 08:58:20
서울대, 반도체처럼 찍어내는 웨이퍼 일체형 6G 안테나 ‘STARE’ 개발
사진. 서울대학교 서울대학교 공과대학 전기·정보공학부 오정석 교수 연구팀이 안테나와 전파 방향을 제어하는 RF 반도체 스위치를 하나의 웨이퍼에서 동시에 제작하는 웨이퍼 일체형 6G 빔포밍 안테나 ‘STARE(Semiconductor-Integrated Transmit-Array Architecture)’ 기술을 개발했다. 기존에는 안테나와 RF 반도체 칩을 별도로 제작한 뒤 조립해야 했지만, 연구팀은 두 기능을 하나의 웨이퍼에서 구현하는 기술을 개발했다. 이를 통해 6G와 위성통신에서 요구되는 초고
전자/반도체
임승환 기자
2026-08-10 17:03:08
모던인텍, Elios 3 트레이닝 센터 개소
트레이닝 센터 전경 / 사진. 모던인텍 플라이어빌리티(Flyability)의 대한민국 공식 파트너인 모던인텍(Modern Intech)이 산업용 점검 전문가를 위한 전용 Elios 3 트레이닝 센터를 경기도 이천시에 개소했다. 이번 교육 시설은 실제 산업 현장의 점검 환경을 재현해 Elios 3를 안전하고 효과적으로 운용할 수 있도록 실습 중심의 교육을 제공하는 것이 특징이다. 특히 사람이 직접 접근하기 어려운 협소 공간(Confined Space) 점검에 필요한 실무 역량을 현장 투입 전에 확보할 수 있도록 구성됐다. 교육 과정은
로봇
임승환 기자
2026-08-10 16:51:14
삼성전자-NTT 도코모, AI-RAN 기반 통신 서비스 품질 최적화 기술 검증
삼성전자는 일본 이동통신 사업자 NTT 도코모(NTT DOCOMO)와 공동 개발한 AI 무선망(AI-RAN) 기반의 ‘사용자 맞춤형 통신 품질 최적화 기술’을 성공적으로 검증했다고 10일 밝혔다. NTT 도코모, 삼성전자 CI / 사진. 삼성전자 * AI-RAN(Radio Access Network) : AI를 활용해 스스로 판단하고 최적화하는 차세대 무선 접속망 이번에 검증에 성공한 기술은 AI가 사용자의 서비스 이용 특성과 실시간 무선망 환경을 종합 분석해 서비스 품질 저하를 예측하고 사용자별로 최적의 네트
인공지능
하성현 기자
2026-08-10 14:47:43
코오롱글로벌, AI·디지털 도입으로 건설 업무 혁신 가속화
코오롱글로벌이 AI와 자체 개발 디지털 플랫폼 도입으로 건설업 혁신에 속도를 더하고 있다. 코오롱글로벌의 사내 플랫폼 KNIT 소개 이미지 / 사진. 코오롱글로벌 코오롱글로벌은 5일 사내 통합 플랫폼 'KNIT(KGC Nexus Integrated Technology)'를 개발했다고 밝혔다. 'KNIT'는 부서마다 따로 접속해야 했던 사내 디지털 솔루션 5개를 하나의 창구로 통합한 플랫폼으로 외부 업체 없이 내부 인력만으로 자체 개발·구축했다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 'KN
인공지능
하성현 기자
2026-08-07 15:13:17
한국로봇산업진흥원, 육군 제2작전사령부와 국방 분야 피지컬 AI 기반 로봇전환 확산 논의
사진. 한국로봇산업진흥원 한국로봇산업진흥원과 육군 제2작전사령부가 국방 분야의 피지컬 AI 및 로봇 활용 확대를 위한 협력 방안을 모색했다. 한국로봇산업진흥원은 7일 진흥원 본원에서 조영훈 한국로봇산업진흥원장과 김호복 육군 제2작전사령관(대장) 등 양 기관 관계자가 참석한 가운데 '국방 분야 피지컬 AI 기반 로봇전환(RX) 확산 간담회'를 개최했다고 밝혔다. 이번 간담회는 정부가 추진하는 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 방향과 연계해 육군의 물류·보급 등 분야에서 로봇 활용을 확대하고 양 기관 간 협력
로봇
임승환 기자
2026-08-07 15:00:24
슈나이더 일렉트릭, AI 데이터센터 위한 800V DC 전력 아키텍처 제시
사진. 슈나이더 일렉트릭 슈나이더 일렉트릭이 고밀도 AI 데이터센터를 위한 차세대 전력 공급 구조로 '800V DC 아키텍처'를 제시했다. 슈나이더 일렉트릭은 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 데이터센터의 랙당 전력 밀도가 400kW를 넘어 MW(메가와트)급으로 증가하는 가운데, 기존 AC 기반 전력 공급 방식의 한계를 극복하기 위한 대안으로 800V DC 아키텍처를 제안했다고 밝혔다. AI 데이터센터는 GPU 성능뿐 아니라 초고밀도 장비에 전력을 얼마나 효율적이고 안정적으로 공급하는지가 핵심 경쟁력으로
에너지/환경
임승환 기자
2026-08-07 08:57:03
(주)우진플라임, AI 스마트 사출 솔루션 ‘PLAIMM-X’ 공개
(주)우진플라임 오스트리아 법인 제어팀 리처드 팀장이 ‘PLAIMM-X’의 기능을 설명하고 있다. / 사진. (주)우진플라임 (주)우진플라임(이하 우진플라임)이 스마트 사출 솔루션 ‘PLAIMM-X(플라임엑스)’를 앞세워 제조 현장의 디지털 전환을 지원하고 있다. 품질 안정화와 생산성 향상, 에너지 절감, 재생원료 활용 확대 등 제조업이 직면한 다양한 과제에 대응하기 위해 데이터 기반 공정 최적화 기술을 적용한 것이 특징이다. PLAIMM-X는 사출성형 공정에서 발생하는 다양한 데이터를 실
화학/고무/플라스틱
임승환 기자
2026-08-06 09:34:35
로옴, 초소형 승강압 전원 레퍼런스 기판 개발
사진. 로옴 로옴(ROHM)은 고효율과 초저소비전류를 구현한 승강압 DC-DC 컨버터 IC 'BD83070GWL'의 성능을 극대화할 수 있는 레퍼런스 기판 'BD83070GWL-EVK-002'를 개발했다고 밝혔다. 이번 레퍼런스 기판은 소형 배터리 기반 전자기기에서 요구되는 최소 실장 면적을 목표로 설계됐다. 'BD83070GWL'과 코일, 콘덴서 등 총 5개 부품으로 구성해 12.87㎟(3.3×3.9㎜)의 초소형 실장 면적을 구현했다. 회사는 일반적인 승강압 전원 IC(코일 내
전자/반도체
임승환 기자
2026-08-06 09:08:47
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