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[2017 국제 전기전력 전시회] (주)칩센, 신속 간편한 전선 체결 커넥터 제공 접속 저항을 낮출 수 있는 IDMC 기술 적용 허령 기자 2017-10-10 15:08:45


전자부품 전문 제조업체 (주)칩센(이하 칩센)이 5월 10일(수)부터 12일(금)까지 삼성동 코엑스(COEX)에서 개최된 ‘2017 국제 전기전력 전시회’에 참가해 브랜드를 홍보했다.

 

 

동사는 이번 전시회를 통해 무탈피 다접점 전선커넥터를 선보였다. 해당 제품은 I-1부터 I-5까지 총 5개 라인업으로 구성돼 있으며 색깔로써 구분할 수 있다. 전 제품 모두 전선과 전선을 1:1로 연결(한 가닥 연결)이 가능한 일자형 제품으로서 sqmm은 0.2부터 4까지 지원하고 AWG는 25~6까지 지원한다.

 

 

이 제품의 가장 큰 특징은 신속 간편한 전선 체결이 가능하다는 점이다. 기존의 접선방식은 전선의 피복을 탈피한 후 동선결선을 한 후 연결부를 테이핑해야 하지만, 본 제품 사용시 제품 산입부에 각각의 전선을 삽입하고 삽입부를 누르는 것만으로 체결이 가능하다. 

 

본 제품에는 접속 저항을 낮출 수 있는 IDMC 기술이 적용됐으며, 생활 방수를 지원하고 감전으로부터 안전하다.


한편, 2017 국제 전기전력 전시회는 ▲전기전력설비관 ▲ESS산업관 ▲발전·원자력플랜트산업관 ▲LED조명산업관 ▲전력·에너지신기술특별관 ▲스마트그리드산업관으로 구성됐으며, 송·변전설비 및 기자재를 비롯해 최근 다양한 산업군에서 핫이슈로 떠오르고 있는 배터리 및 에너지 저장 기술, 각종 발전 설비 및 기자재 및 조명 장치, 에너지 관리 시스템 및 스마트홈·빌딩기술 등에 이르기까지 폭 넓은 제품들이 소개됐다.

 

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