산업뉴스

[Yeogie인터뷰] (주)에레닉스코리아, 초정밀 미세 홀 방전 가공기 전문기업 대체 불가한 기술력과 주문제작 시스템으로 나아갈 것 최윤지 기자 2018-01-25 10:33:47

2014년 설립된 (주)에레닉스코리아는 30여 년간 미세 홀 방전 가공기를 공급하며 노하우를 쌓아온 (주)에레닉스의 한국 지사다. 지난해 ‘2017 창원국제생산제조기술전 및 컨퍼런스(MATOF 2017)’ 등 설립 이후 꾸준하게 한국 및 일본 전시회에 참가하며 교류하고 있는 동사는 대체 불가능한 기술력과 주문제작 시스템 등 차별성을 토대로 나아갈 계획을 밝혔다.

 

 

 

에레닉스코리아 영업기술부 한상의 과장

 

자체 기술팀 보유로 고품격 사후관리 제공

 

충청남도 아산시에 위치한 (주)에레닉스코리아(이하 에레닉스코리아)는 (주)에레닉스(이하 에레닉스)의 한국 지사다.


에레닉스는 1985년 일본 도쿄 가나가와현에 설립된 이후 30여 년간 꾸준한 연구·개발과 함께 미세 홀 방전 가공기를 공급하며 다양한 산업 분야에서 활약하고 있다. 에레닉스는 한국을 포함해 중국, 싱가포르, 러시아, 미국에 지사를 두고 있으며, 주 사업 분야는 미세 홀 방전 가공기, 고속 형상 방전 가공기, 플라즈마 고속 방전 소결 장치기 등이다.


에레닉스코리아 영업기술부 한상의 과장은 “2014년 4월에 설립된 에레닉스코리아는 매년 꾸준한 성장세를 보이고 있다”며 “당사는 기기 판매뿐만 아니라 자체 기술팀을 보유하고 있어 고객에게 합리적인 가격으로 수준 높은 사후관리를 제공하고 있다”고 밝혔다.

 

주력 분야는 고정도·고정밀 ‘미세 홀 방전 가공기’

 

에레닉스코리아의 제품군은 크게 3가지로 ▲∅0.02~∅6.0 미세 홀 방전 가공기 CT시리즈 ▲전극의 성형 없이 형상 가공이 가능한 형상 방전 가공기 GT시리즈 ▲플라즈마 소결 장치기인 ED-PAS이다.

 

미세 홀 방전 가공기 CT500FX(사진. 에레닉스코리아)

 

CT시리즈는 ∅0.02~∅6.0 홀 작업이 가능하며 가공 정밀도는 2㎛로 버(Burr) 발생 없이 고속으로 다각도의 홀을 뚫을 수 있다. GT시리즈는 항공기 및 터빈 분야에서 두각을 나타내고 있으며, 전극의 성형 없이 형상 방전 가공 및 슬리트 가공이 가능하다. 고속 플라즈마 방전 소결 장치기인 ED-PAS는 여러 가지 분말에 의한 특수합금의 창출과 다양한 분말과의 소결 및 용접 성형이 가능한 설비다.


한상의 과장은 “ED-PAS는 티타늄, 초경합금, 몰리브덴과 같은 난삭재부터 세라믹 등 비금속재까지 쉽게 소결할 수 있다”며 “소재 개발에 있어서 필수적인 장치”라고 강조했다. 이어 “타 소결설비와 비교했을 때 ED-PAS의 가장 큰 강점은 소결 속도가 매우 빠른 것”이라며 “수 분에서 수 시간 안에 소결을 완료할 수 있다”고 설명했다.

 

미세 홀 방전 가공기 CT300FX와 형상 방전 가공기 RT250 결합형(사진. 에레닉스코리아)


이중 에레닉스코리아에서 주력하는 사업 분야는 미세 홀 방전 가공기 CT시리즈다. 한상의 과장은 “미세 홀 방전 가공기가 다소 생소할 수 있지만, 구멍을 뚫는 일종의 슈퍼 드릴(Super Drill)로 생각하면 된다”며 “다만, 에레닉스의 미세 홀 방전 가공기는 ∅0.02부터 홀 작업이 가능하며 버 발생을 억제하고 마이크로미터(㎛) 단위의 공차까지 가공이 가능한 고정도·고정밀의 방전 가공기”라고 설명했다.


이어 그는 “미세 홀 방전 가공기가 주로 사용되는 분야는 자동차, 선박, 항공·우주와 같은 최첨단 산업에서부터 초정밀 가공을 해야 하는 모든 산업 분야”라고 밝혔다.

 

오는 4월 SIMTOS 2018 참가 등 활발한 전시회 참여

 

에레닉스코리아는 작년 10월 개최된 ‘2017 창원국제생산제조기술전 및 컨퍼런스(MATOF 2017)’ 등 국내외 전시회에 꾸준히 참가하고 있으며, 오는 4월 개최될 ‘SIMTOS 2018’ 참가 계획도 밝혔다.

 

한상의 과장은 “에레닉스코리아는 2014년 설립 이후 국내외 전시회에 매년 참가하고 있다”며 “지난 MATOF 2017을 통해 당사의 기술을 홍보하고 다양한 기업과 교류할 수 있어 유익한 시간이었다”고 밝혔다. 이어 “지난 SIMTOS 2016 참가 이후 SIMTOS 2018에도 참가하게 됐다”며 “구체적인 전시 계획은 구상 중이지만 미세 홀 방전 가공기 CT시리즈, 형상 방전 가공기 GT시리즈 그리고 노즐 전용 가공기인 MH시리즈를 주력으로 선보일 예정”이라고 밝혔다.

 

또한, 일본에서 개최되는 전시회는 에레닉스 본사와 함께 참가하고 있다. 한상의 과장은 “에레닉스코리아는 일본 국제 공작기계 전시회(JIMTOF)와 나고야 기계 박람회(MECT)에 참가했으며 앞으로도 한국 및 일본 전시회에 활발히 참가할 것”이라는 계획을 밝혔다.

 

복합기와 무인 범용기 출시로 바쁜 한 해 될 것

 

한상의 과장은 에레닉스코리아의 경쟁력으로 “고객의 니즈(Needs)에 부합하는 주문제작 시스템”을 꼽았다. 그는 “에레닉스코리아에서 장비를 설계할 때 가장 중요하게 생각하는 것은 고객의 니즈 충족”이라며 “당사는 이를 위해 고객에게 주문제작 방식을 제안하고 있다”고 밝혔다.

 

에레닉스코리아는 장비의 다양한 옵션을 세분화했다. 따라서 고객은 필요에 따라 장비에서 불필요한 부분을 없애고 필요한 부분을 채우는 등 장비의 구성을 변경할 수 있다. 한상의 과장은 “에레닉스코리아에서 판매하는 장비 중 표준형인 카탈로그 모델의 판매 비중이 10%라면 고객의 요구에 맞게 구성이 변경된 주문제작 모델의 판매 비중이 90%에 달한다”고 밝혔다.

 

한상의 과장은 지난 2017년 한해를 에레닉스코리아 설립 이래 가장 바쁘게 보냈다고 전했다. 그는 “2018년에는 더욱 다양한 설비를 국내에 소개할 계획이며 방전가공기와 레이저 가공기의 기술이 더해진 복합기와 무인 범용기도 함께 선보일 예정”이라고 밝혔다.

 

향후 에레닉스코리아는 대체할 수 없는 기술력과 주문제작 시스템 등 차별성을 토대로 나아갈 계획이다. 한상의 과장은 “터빈·항공기 냉각홀 가공에 특화된 GT시리즈, 8축 고속 노즐 전용 가공기 MH시리즈 등 30여 년간 입증된 에레닉스의 기술력을 토대로 미세 홀 가공 시장뿐만 아니라 신소재 개발에 특화된 소결 장치기도 취급할 예정”이라는 계획을 밝혔다.

자동등록방지 중복방지 문자를 이미지와 동일하게 입력해주세요 이미지에 문자가 보이지 않을경우 이미지를 클릭하시면 문자가 나타납니다