사진. ams OSRAM

조명 및 센서 솔루션 기업인 ams OSRAM이 차량용 microLED 기술을 AI 데이터센터용 광인터커넥트(optical interconnect) 분야로 확대 적용하며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 나선다.

ams OSRAM은 자사가 보유한 차량용 microLED 기술 포트폴리오를 AI 데이터센터용 광데이터 전송 솔루션으로 확장하고 있다고 밝혔다.

최근 생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 GPU 및 NPU 기반 AI 서버 수요가 급증하면서 데이터센터 내부 데이터 전송 성능과 전력 효율 문제가 주요 과제로 부상하고 있다. 기존 구리(Copper) 기반 인터커넥트는 전력 소모와 발열, 전자파 간섭(EMI) 등의 문제로 대규모 AI 인프라 환경에서 한계를 보이고 있다.

이에 ams OSRAM은 기존 고속 단일 채널 중심의 'Fast-and-Narrow' 구조 대신 수백~수천 개의 microLED 기반 병렬 광채널을 활용하는 'Slow-and-Wide' 광 아키텍처를 제안했다.

회사는 해당 구조를 통해 총 대역폭 향상과 함께 전력 소모 감소, 발열 저감, 신뢰성 향상, 시스템 설계 단순화 등의 효과를 기대하고 있다.

ams OSRAM은 이미 차량용 적응형 헤드램프 플랫폼인 EVIYOS를 통해 대규모 microLED 양산 경험을 확보했다. EVIYOS는 2만5600개의 개별 제어 microLED 픽셀과 CMOS 드라이버를 단일 패키지에 통합한 솔루션으로, 정밀한 디지털 조명 제어를 구현한다.

이 기술은 자동차 산업에서 상용화됐으며, German Future Prize를 수상하는 등 기술력을 인정받았다.

ams OSRAM은 이러한 디지털 포토닉스(Digital Photonics) 기술을 AI 데이터센터 광인터커넥트 분야에 적용하고 있다. 회사의 내부 연구 결과에 따르면 microLED 기반 광송신기는 10m 링크 기준 lane당 최대 3.0Gbits/s 전송 속도를 구현하면서도 2pJ/bit 이하의 초저전력 특성을 유지할 수 있는 것으로 나타났다.

또한 다중 채널 기반 이중화 구조와 낮은 스위칭 주파수 기반 설계, 단순화된 직렬화·역직렬화(SerDes) 구조를 통해 AI 데이터센터의 효율성과 시스템 신뢰성을 동시에 높일 수 있다고 설명했다.

ams OSRAM 도미니크 슐텐 광학 데이터 통신 제품 라인 디렉터는 "우리는 이미 EVIYOS를 통해 고해상도 차량용 microLED 기술의 대규모 생산 역량을 입증했다"라며 "현재는 이러한 디지털 포토닉스 기술을 활용해 AI 데이터센터가 직면한 핵심 과제 중 하나인 전력 효율적인 데이터 전송 문제를 해결하고 있다"고 말했다.

이어 "이번 기술은 빠르게 성장하는 AI 인프라 시장에서 ams OSRAM의 입지를 더욱 강화할 것"이라고 덧붙였다.

한편 ams OSRAM은 현재 데이터센터 생태계 파트너들과 협력해 고속 드라이버 통합, 첨단 패키징 최적화, 광커넥터 및 광섬유 통합 기술을 개발하고 있다. 또한 microLED 발광소자와 포토다이오드(광수신기) 기술을 모두 자체 보유하고 있어 향후 완전 통합형 광데이터 전송 시스템 구축도 가능할 것으로 기대된다.