ICPI WEEK 2026, 패키징 산업 미래를 그리다 지속가능 패키징과 스마트 제조 융합 흐름 확인 임승환 기자 2026-04-23 14:33:32

산업 전반의 통합 전시 확대는 패키징 기술의 진화 방향을 보여주는 지표다. ESG 요구와 공정 자동화의 결합은 단순 포장 영역을 넘어 제조 혁신의 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 이번 ICPI WEEK 2026 전시를 통해 기술·공정·소재의 융합 흐름과 글로벌 규제 대응 전략을 동시에 확인할 수 있었다.

 

사진. 여기에

 

통합 전시로 확장된 패키징 산업
대한민국 산업 통합 전시 플랫폼 ICPI WEEK 2026이 지난 3월 31일(화)부터 4월 3일(금)까지 나흘간 경기 고양시 킨텍스 전관에서 개최됐다.


한국포장기계협회와 (주)경연전람이 공동 주최한 이번 행사는 24개국 1,500여 개 기업이 참여하고 총 5,000부스 규모로 구성됐다. 특히 KOREA PACK을 포함한 다양한 산업 전시가 ICPI WEEK 내에서 통합 운영되며, 포장 산업을 중심으로 제약·화장품·화학·물류까지 이어지는 산업 간 융합 전시로 확장된 점이 특징이다.


제1전시장에서는 ESG PACK, KOREA PACK, COPHEX, KOREA CHEM이 함께 구성돼 원료 처리부터 포장까지 이어지는 전 공정을 한 자리에서 확인할 수 있었다. 이어 제2전시장에서는 물류·콜드체인·무인화 기술이 집중 소개되며 생산 이후 후공정 영역까지 연결되는 산업 생태계를 구현했다.


나흘간 총 6만 3,368명의 관람객이 방문하며 산업계의 높은 관심을 입증했다. 특히 2일차와 3일차에는 각각 1만 9,000명 이상이 방문하며 주요 산업 수요가 집중된 것으로 나타났다.

 

ESG 패키징과 화학 공정 통합
이번 전시에서 두드러진 흐름은 ESG 기반 패키징 기술과 공정 혁신의 결합이었다. 제1전시장 1홀에서는 ESG PACK 2026이 열리며 친환경 포장 기술이 집중적으로 소개됐고, 특히 유럽의 포장·포장폐기물 규제(이하 PPWR)에 대응하기 위한 기술 경쟁이 본격화된 모습이 확인됐다.


단일소재 구조 설계, 재활용 용이성 확보, 친환경 인쇄 및 접착 기술 등은 글로벌 시장 진출을 위한 핵심 요소로 부각됐다.


이러한 흐름 속에서 쿠라레이(KURARAY)는 ESG PACK 2026에 참가해 고차단성과 재활용성을 동시에 확보한 소재 기술을 선보였다. 대표적으로 에틸렌 비닐 알코올 공중합체(EVOH) 기반 EVAL 수지와 필름은 우수한 기체 차단 성능을 통해 식품 신선도 유지에 기여하며, 최근에는 PPWR 규정을 충족하는 재활용 가능 포장재 및 알루미늄 대체 소재로 주목받고 있다.

 

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한편, KOREA CHEM 2026에서는 유분체·유체 처리기술과 화학 공정 장비, 소재 및 부품까지 아우르는 산업 전반의 기술이 소개되며 공정 통합 흐름이 강조됐다. 분쇄·혼합·이송 장비부터 반응기, 열교환기, 고순도 유체 제어 장비까지 전 공정을 구성하는 핵심 설비가 한자리에 모였으며, 특히 배터리·반도체·재활용 등 산업별 맞춤 공정 솔루션이 주요 트렌드로 부각됐다.


이 가운데 한국분체기계(주)는 기류식 초미분쇄 및 분급 시스템인 ACM과 핀밀, 핀 임팩트 밀 등 건식 분쇄 장비를 선보였다. 분쇄와 분급을 동시에 수행하는 기술을 통해 균일한 입도 제어와 공정 효율 향상을 구현하며, 정밀 화학소재와 배터리 원료 등 고부가가치 산업에 대응하는 분체 처리 기술 경쟁력을 제시했다.

 

‘명품홀’에서 본 제조 전략
전시장 내 실제 생산라인을 방불케 하는 자동화 설비 시연이 이어지며 관람객의 이목을 끌었다. 단순한 장비 전시를 넘어 각 기업이 구축한 공정 흐름을 그대로 재현한 형태로 구성되며, 설비 간 연동성과 공정 최적화 수준을 직관적으로 확인할 수 있는 점이 특징이었다.


대은산업(주)은 무인 파렛트 포장기와 자동 랩핑기를 통해 물류 포장 공정의 무인화를 제시했다. 컨베이어 기반 자동화 라인과의 연계를 통해 작업자 개입을 최소화하면서도 포장 안정성을 확보했으며, 밴드 파손 감소와 작업 안전성 향상 측면에서 실질적인 현장 개선 효과를 제시했다. 특히 물류 공정까지 포함한 자동화 확장이 제조 경쟁력의 중요한 요소로 부각됐다.


(주)세종파마텍은 정제기, 충진기, 코팅기 등 제약 공정 전반을 아우르는 설비를 통해 고도화된 제약 자동화 시스템을 제시했다. 원료 처리부터 완제품 포장 전 단계까지 공정을 일관되게 연결함으로써 품질 관리와 생산 효율을 동시에 확보했으며, GMP 기반의 공정 안정성과 규제 대응 역량을 강조했다.

 

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(주)백천기계는 회전식 계량 충전기를 중심으로 충전과 캡핑을 하나의 설비에서 처리하는 고속 생산 시스템을 구현했다. 다양한 캡 타입 대응과 정밀 토크 제어, 자동 불량 검출 및 리젝 기능을 통해 생산 속도와 품질을 동시에 확보했으며, 공정 안정성과 반복 정밀도를 높인 점이 강조됐다. 이는 고속 대량 생산 환경에서 품질 편차를 최소화하는 핵심 기술로 평가된다.


또한 (주)아톰로보틱스코리아는 (주)토모와 함께 나와 자동화 기반의 다양한 생산 설비와 로봇 솔루션을 공개했다. 팔레타이징 솔루션을 선보여 반복 작업을 자동화해 작업 효율을 높이고 인력 의존도를 줄이는 방향성을 보였다.

 

토탈 패키징 확대
포장재와 포장기계를 동시에 제공하는 ‘토탈 패키징’ 전략 또한 주목받는 트렌드로 부상했다.


(주)케이팩은 공압출 필름과 진공포장기계를 동시에 공급하는 통합 솔루션을 선보이며 소재와 장비의 최적 조합을 강조했다. 11Layer 공압출 필름은 다층 구조를 통해 산소 및 수분 차단 성능을 확보하면서도 내구성을 높여 식품 포장뿐 아니라 산업용 포장에서도 활용도가 확대되고 있다.


(주)솔팩은 샤셋 및 로터리 파우치 자동포장기를 통해 다양한 제품 형태에 대응 가능한 설비를 선보이며 글로벌 시장에서의 경쟁력을 입증했다. 특히 균일한 실링 품질과 높은 생산 속도를 동시에 구현하는 기술이 강조됐다.


이러한 흐름은 포장 산업이 단일 장비 공급에서 벗어나 소재, 설비, 공정을 통합하는 ‘패키징 시스템 산업’으로 전환되고 있음을 보여준다.

 

제조 후공정 혁신의 흐름
제2전시장에서는 물류 자동화와 콜드체인, 무인화 기술이 집중 소개되며 제조 후공정 혁신 흐름이 확인됐다.

 

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컨베이어 시스템, 로봇 팔레타이징, 자동 분류 및 이송 기술 등은 생산과 물류를 하나의 흐름으로 연결하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 특히 공정 간 데이터를 연계해 생산 효율을 극대화하는 방향으로 기술이 발전하고 있다.


이 가운데 로보틱스 기업 (주)폴라리스쓰리디는 제조자동화로봇 ‘SMAR’와 제조물류 AI ‘Sync AI’를 기반으로 스마트팩토리 전환 솔루션을 제시했다. 해당 솔루션은 SMD 생산라인에서 매거진 이송을 자동화하는 AMR 시스템으로, 기존 설비 변경 없이도 자동 입·출고가 가능하도록 설계된 것이 특징이다.


또한 로지스올(주)은 파렛트 및 컨테이너 풀링 시스템을 기반으로 물류 자동화와 SCM 최적화 전략을 제시했다. 국내 전역 네트워크를 통해 대규모 파렛트와 컨테이너를 운영하며, 3PL, 물류장비 임대, 자동화 시스템, IT 기반 물류 서비스까지 통합 제공하고 있다. 이러한 풀링 기반 물류 시스템은 제조와 물류를 연결하는 핵심 인프라로 작용하며 스마트 물류 체계 구축의 중요한 축으로 평가된다.

 

산업 경계 허문 융합형 전시
ICPI WEEK 2026은 이번 전시를 통해 산업 간 경계를 허무는 융합형 전시로 자리매김했다. 제약·바이오·화장품·화학·물류 산업이 하나의 플랫폼에서 연결되며, 원료 처리부터 생산, 포장, 유통까지 이어지는 전 과정이 하나의 흐름으로 구현됐다. 특히 COPHEX와 KOREA CHEM 전시를 통해 원료 가공 및 공정 기술이 패키징과 어떻게 연계되는지를 현장에서 확인할 수 있었다.


이는 향후 제조 산업이 개별 기술 경쟁을 넘어 ‘공정 통합’과 ‘산업 간 협업’을 중심으로 재편될 것임을 보여주는 사례다.


지속가능 패키징은 글로벌 규제 대응과 기업 이미지 제고를 동시에 충족하는 핵심 요소로 자리 잡고 있으며, 관련 기술 확보 여부가 향후 시장 진입의 중요한 기준이 될 전망이다.


또한 자동화 기술은 단순 반복 작업을 대체하는 수준을 넘어 데이터 기반 공정 최적화와 품질 예측까지 확장되며 제조 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 부상하고 있다.


한편 차기 전시회는 2027년 4월 20일(화)부터 4월 23일(금)까지 킨텍스에서 개최될 예정이며, 한층 고도화된 지속가능 패키징 기술과 스마트 제조 혁신 흐름이 이어질 것으로 기대된다.