Incompletely Filled Parts(미성형)

1. 아이템 : 기타 전자 부품
2. 원료 : ABS & PC/ABS
3. 불량유형 : 미성형 및 SINK
4. 문제원인 : 수지의 계량량 부족에 의한 충진 부족. Gas 빼기에 의한 수지 흐름 장애. 유동중 수지의 응고(사출속도 및 금형온도 Down)
5. 조치 : 계량 Up(체크 링 점검), 사출압 및 수지용융온도 Up, 최적의 보압 절환위치 재설정(절환위치 크게, 빠르게), 금형 Gas 빼기 점검 및 보완

Flashes & Burr

1. 아이템 : 기타 전자 부품
2. 원료 : PC/ABS
3. 불량유형 : Flashes & Burr
4. 문제 원인 : 금형 Parting부 허용 Gap 초과(금형 공차 불량), 사출기 형체력 부족, 낮은 수지 점도(금형 내부압 Up, 낮은 유동 저항)
5. 조치 : 형체력 최적, 사출 속도 및 보압 최적화(절환 위치 등), 사출 및 금형 온도 조정

Flaking of Surface Layer(박리)

1. 아이템 : 기타 전자 부품
2. 원료 : ABS & PC/ABS
3. 불량유형 : 표면층 박리
4. 문제원인 : 표면층 결합력 부족, 전단 응력과 불균일한 조직(이종수지 및 이물), 팔레트 내 수분에 의한 요인, 열적 손실(높은 용융온도, 높은 사출속도)
5. 조치 : 수지 가소화 균일성 체크, 불순물 혼입(이종수지) 가능성 및 수분 확인, 금형온도 Up(수지온도, 사출온도 Down)

Gas

1. 아이템 : 충전기
2. 원료 : 충전기용 난연 PC
3. 불량유형 : Gate Mark 발생(4캐비티 모두 발생)
4. 문제원인 : 이형 시 특정 부위 밀핀력 및 금형 구조적 문제(응력 백화), 밀핀 높이, 부식의 형태 등 구조적 요인
5. 조치 : 수지 측면 - 응력 완화를 위한 유동성 향상, 사출 측면 - 최적 사출 조건 정립

Moisture Streaks

1. 아이템 : 기타 전자 부품
2. 원료 : PC투명 및 Black
3. 불량유형 : Moisture Streaks(은줄)
4. 문제원인 : 수지의 보관 불량(수분 혼입), 수지 건조 불량(제습 부족), 금형 표면의 응결(Sprue 주변 과냉각), 금형온도 제어 시스템 부실(누수)
5. 조치 : 수지 포상 상태 체크, 원재료 호퍼 정체 시간 감소, 충분히 건조된 수지 사용, 냉각 시스템 누수 체크 및 금형 온도 Up

Glass Fiber Streaks

1. 아이템 : 휴대폰(Slim 폰) 및 전자 부품 Inner 부품
2. 원료 : PC/GF, PPS, PPA/LGF
3. 불량유형 : Glass Fiber 외관 돌출 및 Streak
4. 문제원인 : 사출중 유리섬유 자체 길이에 의한 방향성 요인(Short Fiber 2~3㎜, Long Fiber 8~12㎜), 유리섬유와 금형 표면 접촉 시 용융된 수지가 충분히 감싸지 못 할 경우
5. 조치 : 금형온도 및 수주 용융 온도 Up, 사출속도 Up, 보압력 및 보압 시간 최적화, Gate 위치 최적화

Sink Mark(수축)

1. 아이템 : 기타 전자부품 및 휴대폰
2. 원료 : 휴대폰용 PC Black
3. 불량유형 : Sink Mark(열적인 수축이 보상되지 않는 부위에서 냉각 응력에 의해 안쪽으로 빨려 들어가는 현상)
4. 문제원인 : 부적절한 계량량 및 사출압 등의 조건, 수지 흐름 특성(유동성) 저하, 금형 구조적 문제
5. 조치 : Gate 주위 및 살두께 두꺼운 부위 - 보압 시간 및 보압 최적화, 온도(금형) Down, Gate 먼 곳 및 살두께 얇은 부위 - 수지온도(금형) 및 사출속도 Up

Flow-mark

1. 아이템 : 휴대폰
2. 원료 : PC Light Gray
3. 불량유형 : Gate 부위 도장 후 Flow Mark 발생
4. 문제원인 : 두께가 얇은 부위 Gate 설정에 따른 응력 Flow Mark
5. 조치 : 핀 포인트의 이형성을 고려한 Gate 직경 조정, 사출 적정 조건 설정 - 응력 완화를 위한 사출압 및 속도 조정

* 필자소개 : 한국생산기술연구원 금형기술센터 이성희 센터장, 김종선 박사