COM Express R3.1 호환 모듈

에이디링크테크놀로지(ADLINK Technology Inc.)가 PICMG의 최신 COM.0 R3.1(컴익스프레스알삼점일)을 출시했다. 에이디링크의 새로운 COM Express 모듈에는 Express ADP 타입 6 베이직 사이즈와 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈가 있다.

R3.0과 비교하여 Revision 3.1은 차세대 AIoT 애플리케이션에 적합한 여러 고급 인터페이스를 추가했다. 모든 모듈 유형에 PCIe Gen 4 을 지원하고, 타입 6에는 USB4 를 추가했으며, 타입 7 에는 CEI 사이드 밴드 신호를 지원하기 위한 10G 이더넷을 업데이트하고 두 번째 PCIe 클록을 추가했다. 기타 개선 사항에는 범용 SPI, MIPI-CSI 커넥터 및 SoundWire 옵션 추가와 타입 7용 IPMB 추가가 있다.

R3.1 호환의 에이디링크 Express-ADP 타입 6 베이직 사이즈 및 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈 모듈은 각각 12세대 Intel Core 및 Intel Xeon D-1700 프로세서로 구동된다.

에이디링크 Express-ADP 타입 6 베이직 사이즈는 최대 6개의 성능 코어(P-코어) 및 8개의 효율 코어(E-코어)가 있는 고급 하이브리드 아키텍처 기반 12세대 Intel Core 프로세서를 활용하여, 생산성을 효과적으로 높이고 다양한 적용 환경에서 IoT 혁신을 활성화한다. 최대 4800MT/s의 DDR5 메모리 지원과 증가된 캐시, 최대 96EU의 통합 Intel Iris Xe 그래픽을 통해 4개의 동시 4K60 HDR 디스플레이와 우수한 AI 성능을 위한 Intel 딥러닝 부스트를 제공합니다. USB4/TBT4를 사용하는 4개의 독립 디스플레이는 디스플레이 대체 모드를 지원하며 이 모듈은 우수한 콘텐츠 지원, 디스플레이 및 I/O 가상화를 위한 프리미엄 그래픽 기능을 제공한다.

Intel Xeon D-1700 프로세서를 기반으로 하는 에이디링크 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈는 즉각적인 응답성과 성능을 위해 16개의 PCIe Gen4 레인과 결합된 최대 4x 10G용 통합 고속 이더넷을 특징으로 한다. 러기드와 엣지 AI 애플리케이션을 위해 제작된 에이디링크 Intel Ice Lake-D기반의 COM은 시스템 통합자가 엣지 네트워킹, 무인 항공기, 자율 주행, 로봇 수술에서 견고한 HPC 서버, 5G 기반 스테이션, 자동 드릴링, 선박 관리 등에 이르기까지 모든 IoT 혁신을 실현하도록 지원한다.