표면처리 전문 업체 GT, WET PROCESS & PLATING PROCESS의 완벽한 국산화 실현

GT는 1996년 설립 이후 고객의 관심속에서 IT 관련 WET PROCESS & PLATING PROCESS의 완벽한 국산화를 이루고자 독창적인 기술개발에 끊임없이 노력하고 있다.

급변하는 IT 경쟁환경 속에서 동사는 신기술 창조를 위해 지속적인 연구와 개발은 물론, 글로벌 테크놀로지 경영혁신을 통해 더욱 향상된 경쟁력을 확보해 고객에게 실질적으로 만족을 제공할 수 있는 기업이 되고자 노력하고 있다.

동사의 PN 전기동 도금장치 - SPS Type은 PCB 공정에서 기판의 Through Hole을 만들기 위하여 화학적으로 연결된 Hole을 전기적 신호 전달이 가능한 도체인 동(Cu)으로 필요한 두께의 전기적 도금을 하는 장치이다. 또한 PT 전기동 도금장치 - SPS Type은 PCB 공정에서 회로선폭이 세밀한 기판의 경우 Dry Film에 의한 Etching은 (Tenting법)한계가 있으나, Dry Film을 도금 Resist로 하여 필요한 회로부분을 직접 도금으로 연결하고, 이후에 Dry film을 제거하는 공법에서 회로의 도체 부분에 동(Cu)으로 필요한 두께의 전기적 도금을 하는 장치이다.

한편, 반도체 공정기술의 최신 기술을 엿볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술 전시회인 ‘세미콘코리아 2015(SEMICON Korea 2015)가 지난 2월 4일(수)부터 6일(금)까지 3일 동안 서울 코엑스에서 개최됐다.

올해로 28회를 맞이하는 세미콘코리아는 1987년부터 지난 30여 년간 지속적인 한국 반도체 산업의 성장과 함께 하고 있다. 반도체 생산 공정에 사용되는 최신 장비, 재료 및 FPD 관련 서비스를 소개하는 세미콘코리아는 매년 성장을 거듭하여 국내 반도체 장비 재료 산업의 발전과 해외 진출을 지원하며 디스플레이, MEMS, NANO 등의 미세 전자 산업과 최근 각광받고 있는 태양광 산업의 새로운 기회도 창출하고 있다.

이번 행사는 세계 반도체 장비 재료산업을 선도하는 20개국, 500여 개 사가 총 1,800개 부스 규모로 참가할 뿐만 아니라 해외 바이어들과의 만남의 장이 이루어졌다.

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