사진. 리가쿠

리가쿠(Rigaku Corporation)가 글로벌 연구 인프라를 활용해 차세대 반도체 계측 기술 개발을 본격 확대한다.

리가쿠는 벨기에 소재 반도체 연구기관 아이멕(imec)과 3년간 공동 개발 프로그램을 추진하며, 첨단 반도체 공정 대응을 위한 계측 기술 고도화에 나선다.

이번 협력은 3D 디바이스 구조 분석, 초박막 및 미량 원소 검출, 미세 결함 비파괴 검사 등 핵심 기술 확보를 목표로 한다. 이를 통해 복잡도가 급격히 증가하는 차세대 반도체 제조 환경에서 정밀 계측 역량을 강화한다는 전략이다.

반도체 산업은 게이트 올 어라운드(GAA)와 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET) 등 차세대 아키텍처 도입으로 공정 난도가 크게 높아지고 있다.

이러한 구조에서는 기존 평면 기반 계측 방식으로는 내부 구조와 결함을 정확히 파악하기 어렵다. 이에 따라 나노미터 수준에서 구조와 물성을 정밀하게 분석할 수 있는 새로운 계측 기술이 필수적으로 요구된다.

리가쿠는 X선 기반 분석 기술을 활용해 비파괴 방식으로 내부 구조를 측정하고, 초박막 및 미량 원소까지 고감도로 검출하는 기술 개발에 집중하고 있다.

특히 EUV 리소그래피에 사용되는 포토마스크의 열화 평가와 첨단 패키징 공정의 품질 검증 등 공정 전반에 걸친 계측 수요를 포괄적으로 대응할 계획이다.

리가쿠는 첨단 로직뿐 아니라 메모리와 패키징 영역까지 계측 기술 적용 범위를 확대하고 있다.

3D DRAM과 같은 차세대 메모리 디바이스는 높은 집적도와 복잡한 적층 구조를 갖기 때문에 나노 구조 평가 기술이 필수적이다. 또한 첨단 패키징에서는 다중 칩 통합 구조에서 발생할 수 있는 결함을 비파괴 방식으로 검사하는 기술이 요구된다.

리가쿠는 이러한 수요에 대응하기 위해 계측 및 검사 솔루션을 고도화하고, 다양한 반도체 공정 단계에서 활용 가능한 통합 분석 기술을 개발하고 있다.

이를 통해 고객사의 양산 안정성과 공정 효율성을 동시에 확보할 수 있도록 지원한다는 방침이다.

리가쿠 반도체 계측 사업부 마르쿠스 쿤(Markus Kuhn) 총괄은 “리가쿠는 차별화된 고부가가치 제품을 통해 해당 시장에서 50% 점유율 확보를 목표로 한다”라고 밝혔다.

또한 아이멕과의 협력을 통해 R&D 초기 단계부터 실제 공정 적용까지 연결되는 기술 경쟁력을 확보하고, 중장기 성장 기반을 강화할 계획이다.

리가쿠는 반도체를 비롯해 전자재료, 배터리, 에너지, 생명과학 등 다양한 첨단 산업 분야로 X선 분석 기술을 확장하며 글로벌 솔루션 기업으로서 입지를 강화하고 있다.