사진. 나노코리아

반도체와 로봇, 미래차, 우주항공, 방산 등 국가 전략산업의 경쟁력 강화를 위한 나노기술과 인공지능(AI) 융합 기술이 한자리에 모인다. '나노코리아 2026(NANO KOREA)'에서는 피지컬 AI와 AI 반도체, 첨단 패키징, 스마트센서 등 산업 현장의 핵심 기술을 주제로 다양한 세미나와 포럼이 개최된다.

산업통상부와 과학기술정보통신부가 공동 주최하고 한국나노융합산업협회와 나노기술연구협의회가 공동 주관하는 '나노코리아 2026(국제 나노기술컨퍼런스 및 융합전시회)'는 7월 8일(수)부터 7월 10일(금)까지 3일간 일산 킨텍스 제1전시장에서 열린다.

세계 3대 나노 행사 가운데 하나로 꼽히는 이번 전시회에서는 국내외 산업계와 학계 전문가들이 최신 기술 트렌드를 소개하는 기조강연과 산·학·연 협력 플랫폼인 '나노 비즈 포럼(NANO Biz Forum)', 다양한 산업별 전문 세미나가 함께 진행된다.

행사 첫날인 7월 8일(수) 오후 2시부터 킨텍스 제1전시장 3층 그랜드볼룸에서는 기조강연이 열린다.

산업 부문에서는 LG CNS 박상엽 CTO가 '피지컬(Physical) AI가 여는 첨단 산업 현장의 미래'를 주제로 발표한다.

박상엽 CTO는 센서·비전 기술과 로봇 파운데이션 모델, 실시간 제어 기술을 기반으로 AI와 로봇이 제조·연구·검사·물류 현장에 적용되는 최신 동향을 소개하고, 피지컬 AI가 산업 생태계의 새로운 운영 방식으로 자리 잡는 과정을 전망할 예정이다.

피지컬 AI는 제조 설비와 로봇, 센서를 연계해 공정을 스스로 인식하고 판단하며 제어하는 자율제조 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 로봇과 결합해 향후 2년 내 산업 현장의 주요 운영 기술로 자리매김할 것으로 전망된다.

연구 부문에서는 미국 매사추세츠공과대학교 Ju Li 교수가 'AI와 과학 연구의 미래(AI and the Future of Scientific Research)'를 주제로 발표한다.

Ju Li 교수는 범용신경망 기반 원자간 전위(UNIO), 대규모 언어모델(LLM) 기반 가설 생성, 지식 기반 베이지안 최적화(KABO) 등 AI 기술이 청정에너지 연구개발과 과학 연구 방식에 가져올 변화와 함께 향후 해결해야 할 과제도 제시할 예정이다.

7월 9일(목) 오후 1시 30분부터는 킨텍스 제1전시장 강연장 A에서 'AI Nano Semiconductor: 나노기술! 반도체 소부장 한계를 넘다'를 주제로 나노 비즈 포럼이 개최된다.

이번 포럼에서는 성균관대학교 권석준 교수가 기조강연을 통해 '메모리 중심(Memory-centric) AI 반도체 시대의 의미와 도전 과제'를 발표한다.

이어 삼성전자 최원경 상무는 AI 시대 첨단 패키징 기술을 소개하는 'Advanced Package Technology for the AI Era'를 발표하며, 동진쎄미켐 김현진 상무는 고성능 AI 시대를 위한 반도체 공정 소재 기술을 공유한다.

또한 서울대학교 윤상원 교수는 고성능 AI 반도체 패키지 구현을 위한 멀티피직스(Multi-physics) 요소기술과 전주기 관점의 중요성을 발표한다.

이번 포럼에는 삼성전자와 동진쎄미켐, 앰코테크놀로지코리아, 세메스, 서울대학교, 성균관대학교 등 산·학·연 전문가들이 참여해 AI 반도체 전공정과 첨단 패키징 분야의 나노 소재 기술과 소부장 협력 방향을 논의한다.

행사 기간에는 적층제조(AM)와 나노셀룰로오스, 스마트센서 등 첨단기술 산업화를 주제로 한 다양한 세미나도 함께 열린다.

적층제조 컨퍼런스에서는 적층제조와 피지컬 AI 기반 로봇 소재·부품 적용 사례를 소개하며, 친환경 소재 산업화 전략 포럼에서는 나노셀룰로오스 제조기술과 응용 방안을 다룬다.

스마트센서 산업화 세미나에서는 MEMS 생산 플랫폼과 파운드리 전략, 스마트센서를 활용한 피지컬 AI 기반 제조혁신 방향을 공유할 예정이다.

이와 함께 전시장 오픈스테이지에서는 참가기업 신기술과 신제품 발표회가 진행되며, 레이저기술전시회에서는 독일과 중국, 폴란드, 리투아니아 등 해외 전문가들이 글로벌 기술 동향을 발표한다.

또한 유망기업 투자 유치를 위한 투자자 초청 1대1 상담회와 해외 바이어 상담회도 함께 운영된다.

주최 측은 생성형 AI와 피지컬 AI 확산으로 첨단 패키징과 AI 반도체, 스마트 제조 기술의 중요성이 더욱 커지고 있는 만큼 이번 행사가 국내 나노융합기술 산업화와 글로벌 비즈니스 협력 확대의 장이 될 것으로 기대하고 있다.