사진. 로옴

로옴 주식회사는 업계 최고 수준의 낮은 다이내믹 저항과 초저용량을 동시에 구현한 ESD 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발했다고 밝혔다. 이번 제품은 10Gbps 이상의 고속 데이터 통신 환경에서 신호 열화를 최소화하면서도 IC 보호 성능을 높인 것이 특징이다.

신제품은 단자간 용량을 양방향 기준 0.24pF, 단방향 기준 0.48pF 수준으로 낮춰 초저용량을 실현했다. 동시에 트레이드오프 관계에 있는 다이내믹 저항을 0.28Ω까지 저감해 기존 제품 대비 약 40% 낮은 클램프 전압을 구현했다. 이를 통해 고속 통신 환경에서도 신호 무결성을 유지하면서 안정적인 보호 성능을 확보했다.

이러한 특성은 AI 서버와 5G·6G 통신기기 등 산업용 장비뿐 아니라 노트북, 게임기 등 민생기기에도 적용 가능하다. 특히 SerDes 통신을 사용하는 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 자율주행용 카메라, ECU 등 자동차 전장 분야로의 확장성도 기대된다.

또한 DFN1006-2W 패키지를 적용한 ‘RESDxVxBASAFH’ 및 ‘RESDxVxUASAFH’ 제품은 자동차 신뢰성 규격인 AEC-Q101을 충족해 차량용 애플리케이션에도 대응할 수 있다.

로옴 관계자는 “고속 신호 전송이 확대되는 산업 및 자동차 시장에서 ESD 보호 소자의 성능 요구가 지속적으로 높아지고 있다”라며 “저용량과 낮은 다이내믹 저항을 동시에 구현한 이번 제품은 통신 품질과 보호 성능을 모두 만족시키는 솔루션이 될 것”이라고 말했다.

한편 최근 산업기기 및 자동차기기 시장에서는 고속 신호 전송 확대와 전장기기의 소형·고성능화가 가속화되며, 시스템 레벨에서의 ESD 대응 요구가 더욱 까다로워지고 있다. 특히 10Gbps 이상의 차세대 통신 환경에서는 미세한 기생 용량 차이가 통신 품질에 큰 영향을 미치는 만큼, 저용량과 고보호 성능을 동시에 확보하는 기술이 핵심 과제로 떠오르고 있다.