디에스플러스 부스 사진

디에스플러스가 5월 22일부터 5월 25일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 개최된 BUTECH 2019에 참가했다.

디에스플러스는 압출솔루션, 원가솔루션 등을 통해 원가 절감 및 생산성 향상을 실현했다. 자동차, 항공, 철도, 건축 등의 분야에서 효율적인 솔루션을 제시해 많은 관객들이 관심을 가졌다. 

동사는 이번 전시회에서 사출성형 절차를 분석 및 설계할 수 있는 ‘몰덱스(Moldex 3D)’를 선보였다. 이는 플라스틱 사출 성형을 시뮬레이션하며 전처리 작업의 효율성을 향상시키는 데 획기적이다. 동사는 압출성형 해석의 선구자로서, 보다 차별화된 몰덱스를 제안하며 고객의 만족도를 높였다.

성형 시뮬레이션을 수행하면, 초기 분석 및 설계 단계에서 이점을 얻을 수 있다. 원가 절감은 물론이고 관리에도 최적의 효율을 발휘해 사출성형 업계에서는 주목하고 있다. 디에스플러스는 입증된 기술력으로 향후 분석 및 설계 분야에서 최적의 해석 능력을 제공할 계획이다. 
 

한편 이번 BUTECH 2019는 30개국에서 550업체(국내 400업체, 해외 150업체, 총 1800부스)가 기계 및 자동화 관련 품목을 출품했다. 8만여 명의 관객이 전시장을 찾아 각종 신제품·신기술 발표회와 세미나에 참여했다. 이번 전시회에서는 기술·기계 산업뿐만 아니라 스마트공장&공장자동화 분야 전문관의 전망도 살펴볼 수 있었다.