반도체 설계 업계 에이전틱 AI 플랫폼 분야의 선도 기업 칩에이전츠(ChipAgents)가 초과 청약된 5000만달러 규모의 시리즈 A1 펀딩 라운드를 마감해 총 7400만달러의 자금을 조달했다고 밝혔다.

이번 라운드는 TSMC가 후원하는 하드테크(제조 기반 기술) 벤처캐피털 매터 벤처 파트너스(Matter Venture Partners)가 주도했으며, 기존 투자자인 베세머 벤처 파트너스(Bessemer Venture Partners), 마이크론(Micron), 미디어텍(MediaTek), 에릭슨(Ericsson)이 참여했다.
 

사진. 칩에이전츠

이번 신규 자본을 통해 칩에이전츠는 에이전틱 AI 플랫폼을 공격적으로 확장하고, 엔지니어링 및 연구 조직을 확대하며, 멀티 에이전트(Multi-agent) 칩 팀의 글로벌 배치를 가속한다.

칩에이전츠는 칩 설계를 위한 기반 AI 인프라를 구축하고 있으며, 이를 위해 복잡한 반도체(실리콘) 프로젝트 전반에 걸쳐 계획, 추론, 실행 및 지속적인 개선을 수행하도록 조율된 AI 에이전트를 사용한다. 이처럼 칩 개발을 AI 네이티브, 성과 중심 시스템으로 전환함으로써 반도체 혁신을 재정의하고 있다.

윌리엄 왕(William Wang) 칩에이전츠 설립자 겸 최고경영자(CEO)는 “우리는 반도체 업계를 위한 에이전틱 AI 워크포스를 구축하고 있다”며 “우리의 멀티 에이전트 AI 팀은 단순한 코파일럿(Copilot)이나 AI 어시스턴트가 아니라 실제로 주도권을 갖는다”고 말했다.

이어 왕 CEO는 “이들은 사양서를 읽고, 목표를 세분화하고, 솔루션을 논의·구현하고, 결과를 검증하며, 끊임없이 반복한다”며 “이는 점진적인 생산성 소프트웨어가 아니라 실리콘 설계를 위한 혁신적 AI 실행 플랫폼”이라고 설명했다.

또한 왕 CEO는 “칩 복잡성이 폭발적으로 증가하고 숙련된 칩 설계 인재가 성장의 제약 요인이 되면서, 미래는 최고의 AI 에이전트 인프라를 갖춘 인간-AI 하이브리드 팀이 주도하게 될 것”이라며 “칩에이전츠는 소규모 집적회로(IC) 설계 팀이 스타트업의 속도로 움직이면서도 훨씬 더 큰 조직처럼 운영될 수 있게 해준다.

이번 투자는 AI 기반 칩 혁신을 모든 실리콘의 설계, 제작, 출하의 기본 모델로 만들겠다는 우리의 사명을 가속화한다”고 덧붙였다.

글로벌 반도체 생태계에 깊은 뿌리를 둔 벤처캐피털 매터 벤처 파트너스의 투자는 차세대 실리콘 혁신을 이끄는 에이전틱 AI 플랫폼을 구축하겠다는 칩에이전츠의 비전에 대한 신뢰를 강화한다.

세계 최첨단 칩의 대부분을 제조하는 선도 파운드리와 함께 이 생태계에 내재된 투자자들과 연계됨으로써 칩에이전츠는 AI 네이티브 칩 개발로의 구조적 전환의 중심에 서게 됐다.

웬 시에 매터 벤처 파트너스 창립 매니징 파트너는 “반도체 업계는 칩 설계 생산성의 한계가 더 이상 도구(Tool) 자체가 아닌 단계에 진입하고 있다. 이제 한계는 인재 가용성, 인적 대역폭, 설계 반복 속도에 있다”며 “칩에이전츠는 첨단 제조 발전과 함께 엔지니어링 및 설계 역량을 획기적으로 확장할 수 있는 에이전틱 AI 플랫폼으로 이러한 제약에 직접 대응한다”고 설명했다.

웬 시에 파트너는 이어 “AI 생태계가 점점 더 복잡해지고 고성능의 실리콘을 요구하는 가운데, 칩에이전츠는 AI와 컴퓨팅의 미래를 형성하려는 모든 칩 기업에 필수적인 존재가 될 것이라 확신한다”고 강조했다.