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스웨즈락 신제품 ALD7 UHP 밸브, 반도체 칩 수율 향상에 기여 수천만 회의 생산 사이클에서 최고의 투여 정밀도, 빠른 개폐 속도, 일관적인 성능을 제공하는 첨단 다이어프램 밸브 최교식 기자 2022-09-29 09:44:27

   

 

ALD7 UHP 밸브

 

유체 시스템 제품, 어셈블리 및 관련 서비스의 선도적인 솔루션 제공업체인 스웨즈락이 반도체칩수율 을 높이는 데 필요한 일관성과 긴 사용 수명을 갖춘 스웨즈락 ALD7초고순다이어프램밸브 를 출시했다. 스웨즈락의 현재 최상위 제품 라인인 ALD6 밸브와 비교할 때, ALD7은 더 뛰어난 유량 흐름 일관성, 유동 용량, 액추에이터 개폐 속도를 제공한다. 또한, 칩 제조업체가 현재 생산 공정의 한계를 극복하고 수요에 대응하는 데 필요한 고온 환경에서도 우수한 성능을 발휘한다.

 

유량이 향상된(최대 0.7 Cv) ALD7 밸브는 기존 밸브와 같은 38.1mm의 공간에 설치할 수 있기 때문에, 새로운 장비나 기존 장비에 문제없이 적용될 수 있다. , 첨단 기술의 원동력이 되는 반도체 칩의 수요가 전 세계적으로 증가하는데 대해 유연하게 대응할 수 있다는 것을 의미한다. ALD7 밸브는 이전 세대 ALD6보다 더 빠르고 일관적인 밸브 개폐를 바탕으로 수천만 회 이상의 ALD(원자층 증착) 생산 사이클에서 정밀한 투여량을 제공한다. 액츄에이터의 개폐 응답 시간은 5ms(밀리초) 미만이며, 액추에이터는 150°C(302°F) 환경에서 사용 가능하며 밸브 몸체는 200°C(392°F)까지 대응 가능하므로, 고온의 저증기압 프리커서를 안정적으로 공급할 수 있다. 이는 제조업체가 생산량과 수율 극대화에 필요한 변수를 제어할 수 있다는 것을 의미한다.

 

ALD7 밸브는 단열 기능이 포함된 콤팩트한 디자인이 특징이므로, 시스템 설계자가 반응 챔버 주변에 있는 제한적인 공간을 최대한 활용할 수 있다. 이 밸브는 또한 스웨즈락의 독점적인 초고순도 316L VIM-VAR 스테인리스강으로 밸브 몸체가 구성되어 ALD 공정에 사용되는 부식성 가스에 대한 부식 저항성이 매우 뛰어나다. , 다양한 공정 조건에서 항상 일관적인 성능을 제공하는 ALD7를 사용하면 반도체 장비사는 운영 비용을 대폭 늘리지 않고도 생산성을 강화할 수 있게 된다.

 

스웨즈락 생산 매니저인 벤 올레흐노비치 (Ben Olechnowicz)스웨즈락은 약 20년 전 업계 최초로 ALD 공정 전용 밸브를 개발한 이래로, 칩 제조업체들이 계속해서 공정 노드를 축소하고 칩 수율을 극대화하면서 당사 UHP 밸브가 어떤 수준의 성능을 갖춰야 하는지 더 잘 이해할 수 있도록 반도체 분야 고객들과 협력해왔다고 말했다. 또한, “이에 따라, 더 빠르게 작동하고, 더 극한의 조건에서 성능을 발휘하며, 까다로운 ALD 공정에서 더 높은 유량 계수를 지원하는 혁신적인 밸브 개발이 이어졌다. 스웨즈락은 ALD7을 설계할 때, 모든 요구 사항을 충족하는 신뢰성 높은 밸브에 초점을 맞췄다. 그 결과, ALD7은 끊임없이 변화하고 까다로운 업계에서 경쟁 우위를 유지하는 데 필요한 성능을 제공할 수 있게 되었다고 덧붙였다.

 

 

 

 
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